台积专题

全球半导体排行：台积电登顶，中芯国际第24位

最新发布的《麦克莱恩报告》4月更新揭示了2023年全球前50大半导体供应商的最终排名情况，其中前25强名单尤为引人注目。台积电（TSMC）凭借强劲的市场表现和业务增长，成功超越其他竞争对手，跃居全球半导体供应商首位。与此同时，英伟达（NVIDIA）展现出惊人的发展势头，年度销售额实现三位数增长，凸显其在特定细分市场中的主导地位和创新能力。台积电登顶榜首：台湾集成电路制造股份有限公司（

指甲盖大小塞了500亿晶体管！领先台积电，IBM打造世界首款2纳米芯片！能耗仅为7纳米的1/4！...

文章来源：EETOP 我们知道在2014年IBM已将其Microelectronics部门出售给GlobalFoundries时，IBM就已经宣告退出芯片代工业务。但这几年来，尽管IBM退出了代工业务，不过好像IBM在半导体先进工艺研发上一直没有放弃，时不时会传出IBM推出领先世界一两代的最先进的技术。据IBM官网5月6日消息，IBM宣称自己打造了世界首个2纳米的芯片，大幅推进了当前芯片生

5G需求强劲台积电加快5纳米芯片制造工艺开发进程

作者：小小来源：网易科技频道据媒体报道，2019年半导体的总体需求可能会有所下降，但得益于早期5G设备的销售，关键芯片制造商台积电(TSMC)正看到尖端处理器的需求上升趋势，并准备“稍微”早于预期推出更先进的技术。台积电在最新财报电话会议上表示，其新的5纳米芯片制造工艺将于2020年上半年开始批量生产，使首批5纳米芯片能够在明年此时上市。台积电去年才开始大规模生产7纳米芯片，这使

台积电纳米芯片突破2nm制程 2023年试产

根据最新报导，台积电已经在2nm制程上取得一项重大的内部突破，虽未披露细节，但是据此乐观预计，2nm制程有望在2023年下半年进行风险性试产，2024年就能步入量产阶段。　　台积电还表示，2nm的突破将再次拉大与竞争对手的差距，同时延续摩尔定律，继续挺进1nm制程的研发。台积电预计，苹果、高通、NVIDIA、AMD等客户都有望率先采纳其2nm制程。华为就没机会享受了。　　2nm

OPPO也要自研芯片？欲采用台积电3nm工艺

整理 | 祝涛出品 | CSDN（ID：CSDNnews）据报道，中国知名智能手机制造商OPPO正在为其手机产品开发高端移动芯片，以获得核心部件的控制权，减少对半导体供应商高通(Qualcomm)和联发科(MediaTek)的依赖。有知情人士向媒体透露，这家全球第四大智能手机制造商计划在2023年或2024年推出的手机中使用自己的系统级芯片 (SoC)，具体时间取决于发展速度。至

失去华为的订单，台积电的业绩持续创新高原来靠美国芯片企业

原本业界认为台积电失去了华为这个第二大客户，业绩可能出现下滑，然而结果却是它的营收迭创新高，近日台媒digitimes给出的数据说明了原因，原来美国芯片企业才是台积电的主要收入来源。当然在美国芯片企业为台积电贡献巨额收入的过程中，华为所作的贡献也不容抹杀。从16nm工艺以来，华为和台积电就合作紧密，当时台积电开发的16nm工艺性能不佳，而华为和另一家企业成为16nm工艺的唯二客户，随后华为又

台积电全年资本开支增加40亿美元

导读由于市场需求大幅提升，台积电在今天的财报会上宣布上调全年资本开支，从原定的 110 亿美元增加到 140-150 亿美元，最多提升 36%。今年 Q3 季度，台积电的业绩超过了预期，合并营收 2930.5 亿新台币，同比大涨 12.6%，净利润约合 234 亿人民币，环比大涨了 51%。台积电联席 CEO 魏哲家表示，这次资本开支大幅上调与 5G 及 HPC 高性能运算市场需求有关，此

三星抓住机会在芯片代工市场扩张，台积电面临挑战

市调机构TrendForce公布的数据显示，今年一季度预计三星在芯片代工市场的份额将达到19.1%，较去年的14.9%提升了近三成。三星在芯片代工市场取得进展的时候，该行业的老大台积电的市场份额则出现了下滑，从去年的50.8%下降到48.1%。造成如此结果有多种原因，柏颖科技就此分析一下。台积电内部管理出现问题台积电在前董事长兼创始人张忠谋的带领下发展成为芯片代工市场的老大，也奠定了他

7纳米duv和euv_要超车台积电，三星采用 EUV 技术 7 纳米制程完成验证

在晶圆代工市场中，台积电与三星的竞争始终是大家所关心的戏码。其中，三星虽然有高通这样的VIP 客户，但在 7 纳米制程节点上，高通预计会转投回台积电的情况下，三星要想受到更多的客户的青睐，只能从工艺技术上着手了。这也是三星为什么跳过非 EUV 技术的 7 纳米制程，直接上 7 纳米 LPP EUV 制程技术的原因。如今，三星终于公布了他的 7 纳米 LPP 制程已经完成了新斯科技(Synops

7纳米duv和euv_EUV光刻技术竞争激烈，三星7纳米EUV制程已完成新思科技物理认证，台积电紧追其后...

在晶圆代工市场，台积电与三星的竞争始终是大家关心的戏码。三星虽然有高通等VIP客户，但在7纳米制程节点，高通预计会转投台积电，三星要想受更多客户的青睐，只能从制程技术着手了。这也是三星为什么跳过非EUV技术的7纳米制程，直接上7纳米LPPEUV制程技术的原因。如今，三星终于公布了7纳米LPP制程已完成新思科技(Synopsys)物理认证，意味着7纳米EUV制程将可全球量产了。目前全球前几大晶

台积电对半导体市场行情持乐观态度，认为拐点就在眼前

AI领域的需求是否能带来半导体市场的长期增长？全球最大芯片代工厂台积电认为，等待已久的拐点终于到了。过去几个季度，半导体库存积压导致台积电的业绩持续承压。台积电三季度营收同比下滑10.8%，净利润同比下滑24.9%。但值得注意的是，这两项数据均好于分析师预期。更令人鼓舞的是，台积电预计第四季度的收入和利润将继续高于当前分析师的预期。根据台积电的预测中值，其四季度营收将同比下滑4

一文看懂台积电的研发实力

来源：内容来自「台积电财报」，谢谢。在一个月的文章《这才是台积电的真正实力》中，我们对台积电公司的实力做了一个概述。今天，我们从台积电去年底的研发投入和成果，看清这家晶圆代工巨头的真正技术实力。研发团队之组织与投资 2019年，台积公司持续投资研究与开发，全年研发总预算约占总营收之 8.5%，此一研发投资规模相当于或超越了许多其他高科技领导公司的规模。延续每二年半导体运算能力增加一倍之摩尔

台积电的战略布局：“曲线”抢单 | 百能云芯

郭明錤最新的分析引发了广泛关注，他指出台积电采取了一系列重大战略投资举措，旨在争夺未来的半导体订单，尤其是来自苹果和英伟达的12纳米订单。这些战略举措包括认购英特尔手中的IMS Nanofabrication Global股权以及投资安谋（Arm）。台积电是全球领先的晶圆代工制造商，其技术和生产能力一直备受瞩目。然而，面对日益激烈的全球半导体市场竞争，特别是来自三星、英特尔等竞争对手的

eFLASH详解(摘自台积电)

eFlash闪存是嵌入式系统中常用的非易失存储器，支持代码片上执行。eFlash在写入之前必须先执行擦除动作，擦除以块为单位。eFlash的写入也叫编程，需要通过特殊的命令来实现。代码片上执行https://britripe.blog.csdn.net/article/details/123060551 Non-Volatile Memory (NVM) includes the in

台积电大幅上调产能，12英寸晶圆产能提至每月5.5万片 | 百能云芯

台积电熊本新厂势如破竹，产能将迎来大幅提升，计划逐步达到每月5.5万片的12英寸晶圆产能。据了解，新厂的扩产计划将从2024年第4季开始实施。此次的战略举措不仅是对海外市场布局的重大突破，更是对日本半导体产业生态系统的积极推动。日本熊本新厂的产能提升计划是在SEMICON Japan半导体展上由JASM社长堀田右一正式宣布。他表示，随着新厂量产的逐步推进，将充分整合台积电在半导体领域的

国产芯片设备达到3纳米，还打入台积电，美日荷被彻底赶出市场

由于众所周知的原因，荷兰和日本的光刻机对中国供应面临限制，其他芯片设备和材料也受到很大的限制，这促使国产芯片产业链积极完善，以实现纯国产芯片工艺，虽然在光刻机方面还稍微落后，不过有一项国产芯片设备却进展神速，达到了3纳米。这项设备就是刻蚀机，中微为国产芯片产业链企业当中的顶尖者，它基本上保持了与全球芯片工艺发展同步，在去年就已量产5纳米刻蚀机，近期消息指它已成功研发3纳米刻蚀机，再次赶上了全

英特尔高度依赖台积电：未来2年CPU订单达140亿美元

此前我们针对英特尔/三星/台积电对2nm工艺的发展有过探讨，具体请参考：扩展阅读：华山论剑：2nm芯片工艺谁更强？其中，英特尔未来几年的主要目标之一是在技术领先方面击败台积电，并从需要前沿节点的公司那里获得代工订单。为此，英特尔计划在未来五个季度内引入三种先进的制造工艺，并在2024年下半年至2025年上半年开始量产其2nm和1.8nm制造技术。但台积电认为，即使其将于2025年使用的N3

再获450亿巨额资金，中国最大芯片代工厂加速追赶三星和台积电

据媒体报道指，中国最大芯片代工厂中芯国际最大募资额将达到450亿元人民币，获得的这笔巨资将有助它研发更先进的n+1、N+2工艺，这两种工艺可在没有得到ASML的EUV光刻机情况下在性能参数方面尽可能接近三星和台积电的7nm工艺。目前全球前五大芯片代工厂分别是台积电、三星、格芯、联电和中芯国际，由于格芯和联电已停止研发7nm及更先进工艺，因此中芯国际将成为台积电和三星的最大挑战者。中芯国际已

台积电10nm年底量产，客户锁定苹果高通海思联发科

据台湾工商时报报道，台积电目前已经完成10纳米制程研发准备，将在今年年底正式将10nm投入量产阶段，台积电认为，苹果、华为海思、联发科、高通四大客户依然为10纳米订单巨头，这些半导体设计厂商将会在今年年底完成最终设计并交给台积电量产，台积电明年营收预计也将优于今年。除10纳米制造工艺之外，按照台积电之前高管透露的路线图，7纳米制程预计在2018年第1季量产；至于更先进的5纳米技术开发，则从今年

台积电市值超过腾讯阿里，成为亚洲市值最高公司，互联网为什么不香了？

这说明资本市场也好还是各个国家都好，再次认识到了制造业的价值，这是好事。曾经互联网的兴起，推动Facebook、亚马逊等企业成为资本的宠儿，从1990年代末，互联网已连续两次在资本市场崛起，饱受宠爱。可是仔细想想，互联网又给社会创造了什么价值呢？互联网曾经强调它们拥有低成本优势、传播迅速的优势，事实上只有传播迅速一点变成现实，而互联网的成本却非常昂贵，看看如今电商的流量费、广告费等综合成本比

台积电熊本厂力拚明年如期量产 | 百能云芯

台积电（TSMC）正在积极推进其在日本熊本的新工厂项目，该项目正在如火如荼地建设中。根据了解，该工厂的员工总数将超过千人。台积电的目标是确保该新工厂按计划于2024年开始量产，这将使其成为首个因应客户需求和地缘政治因素而在海外新厂率先实现量产的半导体制造厂商。台积电 | 百能云芯电子元器件商城有业内消息称，台积电的熊本新工厂在人力资源方面取得了顺利的进展。在过去的8月，已有台湾

近4万亿元，全球第8，台积电最新市值超英伟达

国际电子商情21日讯，据全球市值榜单显示，台积电、英伟达两家半导体企业再度跻身全球市值TOP 10企业，而Meta(原Facebook)跌落到了第11位。其中，台积电的市值在早在今年1月就已经超过了英伟达，达到6187亿美元(约合人民币3.92万亿元)…… 全球市值TOP10企业(截至2022/02/18 20:00:00(美东时间)) 在最新全球市值TOP10企业榜单中，台积电和英

中国又一家芯片企业自研芯片规模出货，已向台积电下单千万

自研芯片成为国产手机企业孜孜以求的目标，因此这几年国产手机企业纷纷推出自研芯片计划，除了华为之外，近日又一家手机企业宣布即将规模出货，它就是OPPO，OPPO表示以向台积电下单千万。媒体报道指国产手机老大OPPO的高管表示Find X5首次采用自研影像NPU 芯片马里亚纳 MariSilicon X，借助这颗性能先进的芯片，在拍照技术方面取得重大突破。 OPPO其实一直以来都非常重视核心技术

台积电独揽iPhone 7处理器大单

三星在智能手机处理器领域的研发和代工能力有目共睹，但来自韩国媒体的报道称，这家电子巨头正在失去一位重量级客户——苹果公司。韩国《The Electronic Times》报道称，与现在三星和台积电共同为苹果iPhone 6s系列手机代工处理器不同，台积电已经与苹果达成新的协议，独揽iPhone 7处理器代工订单，新处理器有望被命名为A10，预计今年6月全面开产。对此，报道分析认为台积电之所以

台积电2纳米黑科技 - 晶背供电 | 百能云芯

近期，台积电总裁魏哲家在一次法说会中透露了有关2纳米芯片的最新进展，并提到了“晶背供电”技术，这个领域的神秘黑科技正逐渐引起人们的兴趣。在最近的台积电法说会上，总裁魏哲家不仅提到了2纳米制程的进展，还透露，3纳米技术在高速计算和智能手机等应用领域引起了客户的浓厚兴趣，与2纳米在同一时间段不相上下，甚至更为引人注目。台积电 | 百能云芯电子元器件商城台积电预计2纳米制程将如期

台积电今年第一季度营收达476亿元同比减少11.8%

【TechWeb】4月10日消息，台湾地区半导体制造商台积电今日公布了第一季度部分财务数据。台积电财务数据台积电称，2019年3月合并营收约为新台币797亿2,200万元，较上月增加了30.9%，较去年同期减少了23.1%。累计2019年1至3月营收约为新台币2,187亿400万元（约合人民币476亿元），较去年同期减少了11.8%。周二收盘，台积电(NYSE:TSM)下跌0.42%至4