慕尼黑--(美国商业资讯)--业界领先的半导体市场热管理解决方案制造商ERS electronic GmbH将为客户喜爱的AirCool® PRIME系列产品提供200毫米晶圆规格。 此新闻稿包含多媒体内容。完整新闻稿可在以下网址查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20200513005271/en/ 继300毫米版本成功之后，这家创新领导者又增

静电卡盘是半导体设备的核心组件之一，对于控制晶圆的温度（加热及冷却）至关重要。静电卡盘（简称 ESC 或者 E-CHUCK）具有高稳定性、晶圆平坦度高、颗粒污染小、边缘效应小等优势，目前已广泛应用在等离子和真空工艺的半导体工艺过程中。 我国晶圆的静电卡盘行业发展时间不长，国内的技术水平与国际上的技术水平存在较大的差距。当前我国晶圆的静电卡盘技术突破有限，国内市场基本被国外龙头企业垄断。但随着中国