本文主要是介绍ERS electronic的AirCool®热卡盘系列新增PRIME 200产品，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
慕尼黑--(美国商业资讯)--业界领先的半导体市场热管理解决方案制造商ERS electronic GmbH将为客户喜爱的AirCool® PRIME系列产品提供200毫米晶圆规格。
此新闻稿包含多媒体内容。完整新闻稿可在以下网址查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20200513005271/en/
继300毫米版本成功之后，这家创新领导者又增加了200毫米版本，并有望以更小的尺寸实现相同的性能。
这一尖端PRIME技术是与探针制造商旺矽科技(MPI Corporation)合作的结果，并于2018年初推出。由于PRIME具有降低测试成本而又不影响性能的许多独特特性，因此在两年后仍然处于热测试技术的前沿。这些独特的特性包括单位数毫微微安培(fA)范围内的超低噪声(ULN)能力以及业界最短的浸润时间。
该系统可配置的温度范围为-65°C至300°C，是测试高频和高压应用的理想选择。通过PRIME Thermo Shield (PTS)和晶片周围独特的“迷你环境”，其温度变化后的过渡时间和稳定时间能大大减少，从而缩短了总体测试时间。
预计AirCool® PRIME 200将成为诸如碳化硅(SiC)等新材料的流行规格。它易于使用，具有可更换的顶板，其温度和真空表面配置包括多个升级路径。
旺矽科技高级半导体部门总经理Stojan Kanev表示：“旺矽科技很高兴推出具有最大温度范围和内置现场可升级性的200毫米PRIME技术。该系统涵盖各种应用，包括但不限于超低噪声、1/f、RTN、RF、mmW和高功率精确测量。这是降低测试成本，减少芯片体积，缩短浸润时间并显著降低CDA消耗的另一个极好的例证。它最终展现了旺矽科技和ERS在开发客户导向的解决方案方面的强大力量。”
首席执行官Laurent Giai-Miniet表示：“我们很自豪地看到PRIME技术已成为热测试行业的最爱，并被广泛用于连接性和电动汽车设备的晶圆探测。增加200mm版本将有助于加快市场增长。用于分析的晶圆探测市场仍然是晶圆测试中最具挑战性的领域，也是ERS创新的主要目标。与旺矽科技的合作有助于将先进的热解决方案推向市场。”
PRIME 200卡盘可被用于旺矽科技所有的200毫米手动、自动和全自动探针台。
关于ERS：
ERS electronic GmbH总部位于慕尼黑，近50年来一直致力于提供创新的工业热测试解决方案。本公司在这一领域赢得了极高的声誉，特别是我们快速、准确的气冷热卡盘系统，其测试温度范围为-65°C至+550°C，可用于分析、相关参数和制造测试。如今，ERS开发的热卡盘系统如AC3、AirCool® PRIME、AirCool®和PowerSense®已成为半导体行业所有大型晶圆针测机中不可或缺的组件。
关于旺矽科技
旺矽科技(MPI Corporation)成立于1995年，总部位于台湾新竹，是半导体、发光二极管(LED)、光电探测器、激光器、材料研究、航空航天、汽车、光纤、电子元件等领域的全球技术领导者。旺矽科技的四个主要业务部门包括探针卡、光电子自动化、高级半导体测试和热管理部门。旺矽科技的产品包括各种先进的探针卡技术、探针台、测试仪、物料搬运机、检查和热风系统，其中许多产品都随附最先进的校准和测试与测量软件套件。公司产品组合和行业的多元化为员工的成长和留用提供了健康的环境，各部门之间产品技术的交叉传播也促进了对我们宝贵客户群有意义的产品创新。旺矽科技是台湾第一家在台北证券柜台买卖中心(TPEx)上市的探针卡公司。
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