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【机器视觉 + HALCON】 - 卡尺1D测量原理
相比于计算机视觉领域使用深度学习方法而言,传统视觉方法虽然学习与编码成本很高,但是相较之下更为靠谱,每个操作都是可解释,可复现的。对于一些精度要求较高,样本很少且检测场景比较单一模板化的任务,使用传统视觉方法是非常有效的 本文简单介绍一下HALCON中1D卡尺测量原理,该部分也是传统视觉方法中最基础也是最重要的算法 HALCON Documentation: MVTec SoftwareFin
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基于opencv,卡尺工具
机器视觉尺寸测量项目中,测量工件尺寸中最基本的卡尺工具。 卡尺工具涉及到的最主要任务: 扫描边缘点,亚像素精度 拟合直线 实现了一个小demo,用来获取工件边缘,亚像素精度。 代码链接放下下面 1、确定提取的边缘 历程中提取上边缘部分线段 const string testImg = "./dip_switch_06.png";M
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模板匹配进阶(一)与卡尺进行抓边
*传入第一张图片做模板read_image (Image, 'C:/Users/Maxwell/Desktop/模板匹配testimage/1.jpg')rgb1_to_gray (Image, GrayImage)dev_open_window (0, 0, 512, 512, 'black', WindowHandle)dev_display (GrayImage)dev_set_d
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