RK3568温控 cat /sys/class/thermal/thermal_zone0/temp cat /sys/class/thermal/thermal_zone1/temp cat /sys/class/thermal/cooling_device0/cur_state cat /sys/class/thermal/cooling_device1/cur_state cat /sys

MT8735_Thermal_Design_Notices_V0.1 MT8735平台的热策略： 1.手机设计的热考虑 – 对于超薄手机，手机表面的热点明显。在手机或面板背面涂上散热片材料，可以帮助减轻手机表面的热点。建议制作热螺旋体在手机厚度<10 mm的情况下进行设计。(铜箔，石墨是散热片材料) – 电话厚度要求小于8mm，建议采用金属框架设计。铝镁合金是一种应用广泛的设计。它具有良

By: fulinux E-mail: fulinux@sina.com Blog: https://blog.csdn.net/fulinus 喜欢的盆友欢迎点赞和订阅！ 你的喜欢就是我写作的动力！ 目录 thermal系列目录DTSI中配置ThermalDTSI节点类型描述CPU0的配置举例CPU核hot-plugging举例修改热缓解阈值DTSI的node中带有tracks-l

Linux Thermal是Linux系统下的温度控制相关模块，主要用于解决设备因性能增强而引起的发热问题，确保设备温度维持在一个安全、舒适的范围内，防止硬件过热导致系统不稳定或缩减芯片寿命。Linux Thermal的主要框架包括获取温度的设备和控制温度的设备，以及一些使用温度控制设备的策略。在Linux Thermal框架中，获取温度的设备被抽象为Thermal Zone Device，控制温

参考文档：《Rockchip-Developer-Guide-Linux4.4-Thermal-CN》 功耗计算 静态功耗公式：/* a、b、c、d、C是常量，在DTSI中配置，保持默认值即可，T是温度，V是电压，需要根据实际情况调整 */t_scale = (a * T^3) + (b * T^2) + (c * T) + dv_scale = V^3P(s)= C * T_sc

【SA8295P 源码分析】76 - Thermal 功耗 之 /dev/thermalmgr 相关调试命令汇总 1、配置文件：/mnt/etc/system/config/thermal-engine.conf2、获取当前SOC所有温度传感器的温度：cat /dev/thermalmgr3、查看所有 Thermal 默认配置和自定义配置：echo query config > /dev/t

注：成为博客专家之后便不再轻易转发文章了。但最近在研究Linux内核Thermal方面内容时，发现了很好的一篇文章。将我这一阶段已经学到的知识点包括尚存在的疑问点基本都写出来了。因此予以转发推荐（对于格式进行了微调），希望更多的人能够看到。 一、thermal 模块简介 1. Thermal Core（核心） 核心为 thermal_core。可以获取温度的设备抽象为 thermal_z

Linux Thermal 是 Linux 系统下温度控制相关的模块，主要用来控制系统运行过程中芯片产生的热量，使芯片温度和设备外壳温度维持在一个安全、舒适的范围。那下面我们就来一起看看对于温度控制这样一个需求，Linux 内核是怎么实现的。 Thermal 的主要框架 要实现一个温度控制的需求，试想一下我们是不是最少要有获取温度的设备和控制温度的设备这两个最基本的东西？当然附带的也会产生

本文部分内容参考 万字长文 | Thermal框架源码剖析， Linux Thermal机制源码分析之框架概述_不捡风筝的玖伍贰柒的博客-CSDN博客 特此致谢！ 一、概述 Thermal Core作为中枢完成以下动作、实现以下功能： 注册Governor、注册Thermal类、并且基于Device Tree注册Thermal Zone；提供Thermal Zone注册函数、Coo