evm专题
【无线通信】误差矢量幅度（EVM）
误差矢量幅度 (Error Vector Magnitude, EVM) 是一种用来评估数字通信系统中调制质量的重要指标。EVM 衡量的是理想信号与实际接收信号之间的差异，通常用来评估调制质量、信号完整性和接收机性能。 EVM的定义 在一个数字通信系统中，理想情况下接收到的信号应该精确地落在特定的理想星座点上（比如 QAM 或 PSK 星座图）。然而，由于各种现实因素，如噪声、失真、非线性效应
Covalent Network（CQT）长期数据设施，支持基于 “blob” 方案、总锁仓价值达 54 亿美元的头部EVM L2
Covalent Network（CQT）是领先的历史数据可用性网络，通过其在 Web3 中超过 225 个区块链上的结构化数据基础设施，为数千名客户和开发人员提供支持。Covalent Network（CQT）正在与未来以太坊的进步需求相匹配，尤其是考虑到以太坊改进提案 4844（EIP-4844）的情况下。凭借强大的基础设施，用户和开发人员可以从不断增长的数据库中获取大量可验证的结构化数据
区块链笔记：EVM的作用，EVM与字节码，EVM与共识验证，EVM的执行结构
EVM的作用 EVM: Ethereum Virtual Machine 以太坊虚拟机在以太坊上如果我们要转账, 部署智能合约, 调用智能合约都是EVM来执行EVM是在以太坊上的作用 是以太坊节点的功能引擎执行以太坊交易事务部署、执行智能合约每一个节点都有独立的EVM 每个节点都有一个自己的EVM每一个节点都会一致的执行同样的事务把智能程序部署这个动作广播到其他的节点其他节点接收到这个事务以后会
TL437x-EVM开发板硬件说明书
Revision History Draft Date Revision No. Description 2018/2/24 V2.1 开发板版本更新。文档格式校订，硬件更新，替换图片。 2016/5/26 V1.1 排版修改。 2015/8/20 V1.0 初始版本。 目 录 前 言 3 1 处理器 4 2 FLASH 4 3 RAM 5 4
TLA7-EVM开发板的EEPROM、电源接口和拔码开关
TLA7-EVM开发板是一款由广州创龙基于Xilinx Artix-7系列FPGA自主研发的核心板+底板方式的开发板，可快速评估FPGA性能。核心板尺寸仅70mm*50mm，底板采用沉金无铅工艺的6层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足工业环境应用。 SOM-TLA7核心板引出FPGA全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层应用，大大降低
TLA7-EVM开发板硬件说明（2）
JTAG下载器接口 可以通过JTAG接口(CON2)烧写程序和进行调试。CON2接口包含了完整14pin JTAG标准信号，硬件及引脚定义如下图： 图 7 图 8 LED指示灯 核心板上有，1个是供电指示灯LED0，2个用户指示灯(LED1～LED2)，硬件如下图： 图 9 开发板具有1个供电指示灯LED0，4个用户指示灯，它们分别是L
广州创龙TLK7-EVM开发板介绍
开发板简介 Ø 基于Xilinx Kintex-7系列高性价比FPGA处理器； Ø FPGA芯片型号为XC7K325T-2FFG676I，兼容XC7K160T/410T-2FFG676I，NOR FLASH 256Mbit，DDR3 512M/1GByte可选，方便用户二次开发使用； Ø 逻辑单元326K个，DSP Slice 840个，8对高速串行收发器，每通道通信速率高达12.5Gbi
TLK7-EVM是一款基于Xilinx Kintex-7系列FPGA自主研发的核心板+底板方式的开发板
前 言 TLK7-EVM是一款由广州创龙基于Xilinx Kintex-7系列FPGA自主研发的核心板+底板方式的开发板，可快速评估FPGA性能。核心板尺寸仅80mm*58mm，底板采用沉金无铅工艺的6层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足工业环境应用。 SOM-TLK7核心板引出FPGA丰富的资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层应用
TL335x-EVM开发板硬件说明书(2)
串口 开发板上共引出了3个串口，分别为CON4、CON6、CON8，其中CON4为Micro USB调试串口（UART3）、CON6为RS232串口（UART0）、CON8为RS485串口（UART1）。其硬件位置及原理图如下图所示： 表 1 串口名称 开发板位置 串口说明 Micro USB CON4 通过CH340芯片转成Micro USB接口 RS232 CON
TL335x-EVM开发板硬件说明书(1)
处理器 TI Sitara AM335x是一款高性能嵌入式32位工业级Cortex-A8处理器，主频可高达1GHz，运算能力可高达2000DMIPS，搭配DDR3，兼容eMMC和NAND FLASH，拥有多种工业接口资源，以下是AM335x CPU资源框图： 图 1 FLASH FLASH采用512M/1GByte NAND FLASH或4GByte eMMC，硬件位置如
创龙带您了解ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的TL335x-EVM评估板
1.TL335x-EVM评估板 创龙TL335x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3358/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的评估板，由核心板和底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 评估板接口资源丰富，引出双路千兆网口、HDMI、GPMC、CAN等接口，方便用户快速
创龙TL335x-EVM开发板是基于TI ARM Cortex-A8处理器开发
前言 创龙TL335x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3358/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的评估板，由核心板和底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 评估板接口资源丰富，引出双路千兆网口、HDMI、GPMC、CAN等接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研
TL437x-EVM是基于SOM-TL437x核心板研发的ARM Cortex-A9开发板
前 言 TL437x-EVM是广州创龙基于SOM-TL437x核心板研发的一款TI ARM Cortex-A9开发板，采用核心板+底板方式，尺寸为180mm*130mm，核心板采用4*60pin B2B工业级连接器，稳定、可靠、便捷，可以帮助客户快速评估核心板性能。 SOM-TL437x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计，尺寸为58mm*35mm，采用美国德州仪器最新Cortex-
TI Cortex-A9 AM437x系列-创龙TL437x-EVM开发板详解
TL437x-EVM是广州创龙基于SOM-TL437x核心板研发的一款TI ARM Cortex-A9开发板，采用核心板+底板方式，尺寸为180mm*130mm，核心板采用4*60pin B2B工业级连接器，稳定、可靠、便捷，可以帮助客户快速评估核心板性能。 SOM-TL437x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计，尺寸为58mm*35mm，采用美国德州仪器最新Cortex-A9 CPU A
TL335x-EVM是基于TI Sitara系列ARM Cortex-A8处理器设计的评估板
创龙TL335x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3358/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的评估板，由核心板和底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 评估板接口资源丰富，引出双路千兆网口、HDMI、GPMC、CAN等接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研
TLK7-EVM基于Xilinx Kintex-7系列FPGA的开发板处理器和NOR FLASH
前 言 TLK7-EVM是一款由广州创龙基于Xilinx Kintex-7系列FPGA自主研发的核心板+底板方式的开发板，可快速评估FPGA性能。核心板尺寸仅80mm*58mm，底板采用沉金无铅工艺的6层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足工业环境应用。 SOM-TLK7核心板引出FPGA丰富的资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层应用
【案例分享】TLIMX8-EVM评估板 | Linux 系统启动卡制作详细步骤
本期，我们先来演示如何制作 Linux 系统启动卡，下面是详细的分解步骤，其中使用到的板子是创龙科技的新品——TLIMX8-EVM评估板，该评估板支持通过Linux 系统启动卡和板载 eMMC 存储设备两种方式启动。一起来看看！ 下期，我们将进一步讲解如何将 Linux 系统固化至 eMMC 的有效方法。 注意： 本指导文档适用开发环境： Windows 开发环境：Windows 7
evm opcode
看到有其他博主的转载的操作码的列表，但是还是不够直观。也有可能是直接从solidity的官方网获取过来的，导致描述部分并没有严格的给出参数的划分。一下内容转载至Opcodes for the EVM | ethereum.orgA list of all available opcodes for the Ethereum virtual machine.https://ether
EVM Layer2 主流解决方案
深度解析主流 EVM Layer 2 解决方案：zk Rollups 和 Optimistic Rollups 随着以太坊网络的不断演进和 DeFi 生态系统的迅速增长，以太坊 Layer 2 解决方案日益受到关注。 其中，zk Rollups 和 Optimistic Rollups 作为两种备受瞩目的主流 EVM（以太坊虚拟机）Layer 2 解决方案，各具特色。 为什么出现 Layer
了解以太坊虚拟机（EVM）
了解以太坊虚拟机（EVM） 以太坊虚拟机（Ethereum Virtual Machine，简称EVM）是以太坊网络的核心组件之一，它承担着智能合约执行的重要任务 特点 智能合约执行环境：EVM提供了一个安全的环境，用于执行智能合约。这些合约以Solidity等高级编程语言编写，并在以太坊区块链上部署和执行 不可篡改性：EVM的设计目标之一是确保智能合约执行的不可篡改性。一旦部署到
【源码阅读】EVMⅢ
参考[link](https://blog.csdn.net/weixin_43563956/article/details/127725385 大致流程如下： 编写合约 > 生成abi > 解析abi得出指令集 > 指令通过opcode来映射成操作码集 > 生成一个operation 以太坊虚拟机的工作流程： 由solidity语言编写的智能合约，通过编译器编译成bytecode，之后发到以太
【源码阅读】evmⅡ
1、调用合约 1.1 EVM.Call 参数介绍： input： caller是调用者地址 addr是被调用的合约的地址 input是数据 gas是执行调用的初始gas费用 value是转账金额 output： ret是返回数据 leftOverGas是执行结束之后剩余的gas值 err是过程中出现的错误 流程： 需要判断是否超过了最大的迭代次数if evm.depth > int(par
【源码阅读】evmⅠ
代码位置如下： 参考link 以太坊中有一个很重要的用途是智能合约，而其中evm模块是实现了执行智能合约的虚拟机。evm可以逐条解析执行智能合约的指令。 evm中的核心对象是EVM，代表一个以太坊虚拟机。其内部主要依赖：解释器Interoreter（循环解释执行给定的合约指令，直接遇到退出指令)、配置和状态数据库StateDB（用来提供数据的永久存储和查询） 1、创建EVM 前提是在core
关于EVM 和 solidity语言一些内部机制的研究
以下都是来自我的新作《解密EVM机制及合约安全漏洞》里的内容 电子版PDF下载：https://download.csdn.net/download/softgmx/10800947 1.EVM有寄存器吗？ 答：没有 2.智能合约地址有私钥吗？ 答：没有 3.合约调用是怎样传参的？以及返回值又怎样传递的？ 答： 值参传递： 返回
Java 和调用智能合约出现 ： Contract Call has been reverted by the EVM with the reason: ‘execution reverted‘.
由于自己更新的合约代码重新发布后没有把合约地址更新 Java 中的 配置文件出现该错误。记录下错误。