What`s Bump Mapping? Bump Mapping通过改变几何体表面各点的法线，使本来是平的东西看起来有凹凸的效果，是一种欺骗眼睛的技术：）。 我们知道，如果几何体表面有高低不平的凹凸，那么表面上各点的法线方向就会不同，那么当光照射到这些点上时，各点光照产生效果就不一样，那么我们最终看到的各点就是凹凸不平的。如果几何体表面是平的，但是各点的法线方向各不相同，当用光照模型进行光照

1、         What`s Bump Mapping? Bump Mapping通过改变几何体表面各点的法线，使本来是平的东西看起来有凹凸的效果，是一种欺骗眼睛的技术：）。 我们知道，如果几何体表面有高低不平的凹凸，那么表面上各点的法线方向就会不同， 那么当光照射到这些点上时，各点光照产生效果就不一样，那么我们最终看到的各点就是凹凸不平的。如果几何体表面是平的，但是各点的法线方向各不相

今天我们要介绍的数字后端概念是Bump。这是用于FlipChip技术的一种object，可以理解为“焊球”。用于倒置过来扣在封装板上的焊球。如下图所示： Bump通过RDL routing（Redistributed layer，通常是铝层）连接着IO pad cell。 通常bump是呈正六边形的，但这不是必须的，我们也可以定义rectangle的形状。我们在LEF中定义bump属性

确保顶点数据包含Tangent、Binormal、Normal这三个分量，其实就是顶点表面的x, y, z三个分量的矢量表示（注意在d3d中是左手系），若没有则需要利用d3dx函数计算这些分量，并重新创建mesh // 声明支持normal、tangent、binormal的meshconst D3DVERTEXELEMENT9 vertexDecl[] ={{ 0, 0, D3DDECL