本文主要是介绍产品推荐 | 基于 Zynq UltraScale+ RFSoC 的iW-RainboW-G42M 核心板,希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!
01 产品概述
Xilinx Zynq UltraScale+基于RFSoC的系统模块采用带有FFVF1760封装的Zynq Scale+RFSoC ZU49/ZU39/ZU29设备。RFSoC支持高达1.3GHz的Quad Cortex A53和高达533MHz的Dual Cortex R5F。SOM支持高达16通道的射频ADC@2.5Gsps和16通道的RF DAC@10Gsps,所有这些都具有出色的噪声频谱密度。
SOM集成了syncE&PTP同步和超低噪声可编程RF PLL。SOM还支持高速连接外围设备,如PCIe、USB3.0、SATA3.1、显示端口、通过RFSoC的GTR高速收发器的千兆以太网以及带ECC的64位8GB PL DDR4和64位8GB PS DDR4。此外,它支持16个GTY高速收发器,最高可支持28.21Gbps,以运行要求苛刻的应用程序。
应用:5G和LTE无线、卫星通信、航空航天和国防。
02 核心优势
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Zynq Ultrascale+ RFSoC 系列,带 FFVF1760 封装
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兼容 ZU49/ZU39/ZU29DR 设备
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双 400 针板对板连接器
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16 个 ADC 通道支持高达 2.5Gsps
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16 个 DAC 通道支持高达 10Gsps
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16 GTY 收发器支持高达 28.21Gbps
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多达 188 个 FPGA IO
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集成超低噪声可编程射频 PLL
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集成 SyncE 和 PTP 网络同步
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工业级可用性
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10+ 年长寿支持
03 产品参数
模块功能:
Zynq Ultrascale+ RFSoC:
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ZU49/ZU39/ZU29DR
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处理系统(PS)
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四臂 Cortex-A53 @1.3GHz,
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双 Cortex-R5F @533MHz
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编程逻辑 (PL)
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多达 930 个逻辑单元和 425K 个 LUT
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PL GTY 高速收发器 x 16 @28.21 Gbps
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记忆:
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64 位、8GB DDR4 内存,带 ECC for PS(可升级至 34GB)
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用于 PL 的 64 位 8GB DDR4 RAM
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32GB eMMC 闪存(可升级)
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256MB QSPI闪存
板对板连接器1 接口(400pin):
模数转换器 | 16 x ADC 通道,速率高达 2.5Gsps |
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数模转换器 | 16 x DAC 通道,最高 10Gsps |
PL IO | PL IO – 188 个 IO |
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HD Bank IO – 高达 24LVDS/48SE
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HP Bank IO – 高达 70LVDS/140SE
板对板连接器2 接口(400pin):
从PL块:
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16 x PL-GTY 高速收发器 (高达 28.21Gbps)
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PL控制信号
从 PS Block:
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千兆以太网 x 1 端口(通过 On-SOM 千兆以太网 PHY)
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USB 2.0 OTG x 1(通过 On-SOM USB2.0 收发器)
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SPI/QSPI x 1 端口(可选)
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CAN x 1
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I2C x 2 接口
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SD x 1
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调试 UART x 1
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数据 UART x 1
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PS JTAG系列
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RGMII 接口或 ULPI 接口 x 1
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PS -GTR 高速收发器 x 4 (高达 6Gbps)
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PS-Control 信号
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SYSMON(可选)
时钟信号:
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10MHz时钟输入
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1 PPS 英寸
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10 MHz 时钟输出
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1 PPS 时钟输出
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从时钟合成器输出合成时钟
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将时钟合成到时钟合成器中
一般特征:
电源输入 | 12V 通过 B2B 连接器2 |
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外形尺寸 | 90mm x 100mm(布林) |
BSP 支持 | Linux BSP:- Petalinux/vivado 2022.2 |
工作温度 | -40°C至+85°C(工业级) |
环境规范 | 符合 REACH 和 RoHS3 标准 |
合规 | CE* |
04 底板选择
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射频DAC/ADC规格:
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8 个带巴伦的射频 RT SMA 连接器 (BW-800MHz-1GHz)
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8 个射频 ST SMA 连接器,带巴伦 (BW-800MHz-1GHz)
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带巴伦的8RF ST SMA(BW-700MHz-1.6GHz)连接器
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8 个射频 ST SMA 连接器,带巴伦 (BW-10MHz-3GHz)
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高速和接口规格:
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PCIe Gen3 x8 边缘连接器。
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FMC+ 高引脚数 (HPC) 连接器
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4 SMA 直角连接器,用于时钟(10Mhz,1PPS,SYS-CLK 输入/输出)
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NVMe PCIe Gen2 x2 M.2 连接器
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通过RJ45MagJack的千兆以太网
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调试和数据UART/JTAG通过Type-C连接器
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工作温度:-30°C 至 +85°C
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封装:254mm x 111.15mm (3/4 长度 PCIe 卡)
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05 散热器
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对于任何高度集成的系统模块,散热设计都是非常重要的因素。iWave 支持基于 RFSoC 的 SOM 的散热器和风扇槽解决方案。
来源iwave
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