产品推荐 | 基于 Zynq UltraScale+ RFSoC 的iW-RainboW-G42M 核心板

2024-05-10 00:28

本文主要是介绍产品推荐 | 基于 Zynq UltraScale+ RFSoC 的iW-RainboW-G42M 核心板,希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!

01 产品概述

Xilinx Zynq UltraScale+基于RFSoC的系统模块采用带有FFVF1760封装的Zynq Scale+RFSoC ZU49/ZU39/ZU29设备。RFSoC支持高达1.3GHz的Quad Cortex A53和高达533MHz的Dual Cortex R5F。SOM支持高达16通道的射频ADC@2.5Gsps和16通道的RF DAC@10Gsps,所有这些都具有出色的噪声频谱密度。

SOM集成了syncE&PTP同步和超低噪声可编程RF PLL。SOM还支持高速连接外围设备,如PCIe、USB3.0、SATA3.1、显示端口、通过RFSoC的GTR高速收发器的千兆以太网以及带ECC的64位8GB PL DDR4和64位8GB PS DDR4。此外,它支持16个GTY高速收发器,最高可支持28.21Gbps,以运行要求苛刻的应用程序。

应用:5G和LTE无线、卫星通信、航空航天和国防。

02 核心优势

  • Zynq Ultrascale+ RFSoC 系列,带 FFVF1760 封装

    • 兼容 ZU49/ZU39/ZU29DR 设备

  • 双 400 针板对板连接器

    • 16 个 ADC 通道支持高达 2.5Gsps

    • 16 个 DAC 通道支持高达 10Gsps

    • 16 GTY 收发器支持高达 28.21Gbps

    • 多达 188 个 FPGA IO

  • 集成超低噪声可编程射频 PLL

  • 集成 SyncE 和 PTP 网络同步

  • 工业级可用性

  • 10+ 年长寿支持

03 产品参数

模块功能:

Zynq Ultrascale+ RFSoC:

  • ZU49/ZU39/ZU29DR

  • 处理系统(PS)

    • 四臂 Cortex-A53 @1.3GHz,

    • 双 Cortex-R5F @533MHz

  • 编程逻辑 (PL)

    • 多达 930 个逻辑单元和 425K 个 LUT

    • PL GTY 高速收发器 x 16 @28.21 Gbps

记忆:

  • 64 位、8GB DDR4 内存,带 ECC for PS(可升级至 34GB)

  • 用于 PL 的 64 位 8GB DDR4 RAM

  • 32GB eMMC 闪存(可升级)

  • 256MB QSPI闪存

板对板连接器1 接口(400pin):

模数转换器

16 x ADC 通道,速率高达 2.5Gsps

数模转换器

16 x DAC 通道,最高 10Gsps

PL IO

PL IO – 188 个 IO

  • HD Bank IO – 高达 24LVDS/48SE

  • HP Bank IO – 高达 70LVDS/140SE

板对板连接器2 接口(400pin):

从PL块:

  • 16 x PL-GTY 高速收发器 (高达 28.21Gbps)

  • PL控制信号

从 PS Block:

  • 千兆以太网 x 1 端口(通过 On-SOM 千兆以太网 PHY)

  • USB 2.0 OTG x 1(通过 On-SOM USB2.0 收发器)

  • SPI/QSPI x 1 端口(可选)

  • CAN x 1

  • I2C x 2 接口

  • SD x 1

  • 调试 UART x 1

  • 数据 UART x 1

  • PS JTAG系列

  • RGMII 接口或 ULPI 接口 x 1

  • PS -GTR 高速收发器 x 4 (高达 6Gbps)

  • PS-Control 信号

  • SYSMON(可选)

时钟信号:

  • 10MHz时钟输入

  • 1 PPS 英寸

  • 10 MHz 时钟输出

  • 1 PPS 时钟输出

  • 从时钟合成器输出合成时钟

  • 将时钟合成到时钟合成器中

一般特征:

电源输入

12V 通过 B2B 连接器2

外形尺寸

90mm x 100mm(布林)

BSP 支持

Linux BSP:- Petalinux/vivado 2022.2

工作温度

-40°C至+85°C(工业级)

环境规范

符合 REACH 和 RoHS3 标准

合规

CE*

04 底板选择

  • 射频DAC/ADC规格:

    • 8 个带巴伦的射频 RT SMA 连接器 (BW-800MHz-1GHz)

    • 8 个射频 ST SMA 连接器,带巴伦 (BW-800MHz-1GHz)

    • 带巴伦的8RF ST SMA(BW-700MHz-1.6GHz)连接器

    • 8 个射频 ST SMA 连接器,带巴伦 (BW-10MHz-3GHz)

    • 高速和接口规格:

    • PCIe Gen3 x8 边缘连接器。

    • FMC+ 高引脚数 (HPC) 连接器

    • 4 SMA 直角连接器,用于时钟(10Mhz,1PPS,SYS-CLK 输入/输出)

    • NVMe PCIe Gen2 x2 M.2 连接器

    • 通过RJ45MagJack的千兆以太网

    • 调试和数据UART/JTAG通过Type-C连接器

    • 工作温度:-30°C 至 +85°C

    • 封装:254mm x 111.15mm (3/4 长度 PCIe 卡)

05 散热器

  •  对于任何高度集成的系统模块,散热设计都是非常重要的因素。iWave 支持基于 RFSoC 的 SOM 的散热器和风扇槽解决方案。

来源iwave

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