本文主要是介绍STM32 实现 IAP与APP文件合并，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
;以下为合并程序的配置文件，请注意APP的偏移地址为0x2000...全部文件夹请参考我的资源贴。
;只针对小于64K的FLASH，需要更大容量的将在后续推出。
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;CONSOLEBIN 2015.12.25
;Info2.ini 文件与ConsoleBin.exe 放置在同级目录[config]
;引导程序文件，命名规则为 引导+文件+pre.bin
leadFile=STM32F10XX6_IAP.bin
;整合文件的偏移地址
offset=0x2000
;整个文件大小
length=0x8000
;偏移地址之前填充的数据
filldataB=0xFF
;文件整合后，剩余部分的数据填充值
filldataA=0xFF
;要修改的部分 命名方式为 "modification"+(从1开始的序列)
; 注释使用";"
[modification1]
;修改的地址
address=0x7C00
;修改的值
data=0x78
[modification2]
address=0x7C01
data=0x56
[modification3]
address=0x7C02
data=0x34
[modification4]
address=0x7C03
data=0x12
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资源地址：
http://download.csdn.net/download/triv2009/9576532
这篇关于STM32 实现 IAP与APP文件合并的文章就介绍到这儿，希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助！
