嘉立创EDA基础

本文主要是介绍嘉立创EDA基础，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！

一，原理图部分

（1）路径设置

打开嘉立创以后，在右上角点击设置

可以看到下图

左边栏所有工程为工程路径，常用库为库路径

（2）模式设置

同样点击设置，可以看到下面界面

下图为在线系统库，这些封装，符号全都可以直接用

（3）设计流程

总结：先建立符号库，有了符号才能绘制原理图，有了原理图才能画PCB

（4）新建工程

1，在嘉立创软件左上角找到文件，点击新建和工程

2，输入工程名和放置路径后点击保存

3，点击设置，原理图/符号，通用

4，点击图纸，修改信息后点击应用

5，在右边栏修改信息

（5）新建原件库

1，点击文件，新建，元件库

2，选择新建元件库后保存

3,新建元件

4，设置信息

5，打开设置

6，选择要修改的信息

7，选择要绘制的元件形状

8，绘制元件

如果不想要移动到格子线上，可以先放置，再点击线，按住Alt移动

9，双击数字，修改名称

也可以选中以后修改右边栏的属性

10，返回原理图，点击左下角器件，选中刚刚创建的器件，再点击放置

另：如果元件多了，可以选中元件后点击编辑器件

各位可以尝试绘制一个LED

11，放置网络标识

12，放置网络短号

练习：尝试绘制以下图形

（6）绘制封装

假设我要创建一个电容0603的封装

1，先点击文件，新建，封装

2，修改封装名称后改名

3，点击放置，焊盘，焊盘类型

4，放置在图中后修改图层为顶层，只有单层有（因为绘制的是贴片电容）

5，修改编号

这个编号是与元件的编号相对应的

6，选择形状，宽和高

7，再次放置焊盘

8，设置放置位置

由焊盘宽度加间隔可得(0.965+0.635)/ 2 = 0.8mm

9，点击图层，选择顶层丝印层

10，点击折线

11，设置线形状

12，绘制

13，修改线宽

14，选中后点击Ctrl+C,后选择参考点

15，点击Ctrl+V（如果方向不对按空格）粘贴

16，点击图层，选择顶层阻焊层

17，可以看到元件是一圈紫色，这一圈是不加绿油

18，如果想要修改就先点击元件，在右边栏设置。（默认就可以）

（7）封装使用

1，返回原理图

2，点击工具，选择封装管理器

3，选择要使用此封装的元件，选择库，自己绘制的封装，点击更新

4，这时候再看就可以看见选中的元件使用了这个封装

5，再点击该元件即可看见此封装

（8）DRC检查

点击设计，检查DRC,这一步可以检查出原理图中出现的错误

如果想要看DRC能检查哪些错误，点击设计，设计规则即可查看

（二）PCB部分

（1）原理图导出

导出完成后，可以看到细线，这些细线就是连接的部分

（2）绘制板框

点击放置，板框，形状

如果想要切换单位为mm，就按快捷键Q

绘制板框后在右边栏切换大小

（3）布局

一般先把好确定位置的模块开始布局

首先在原理图中选中对应部分的器件

这时候可以发现PCB中对应部分的元件也被选中了

将同一个部分的东西放一块

这时候大致位置已经放好了，之后就是细致布局了。

一般是一个部分布完以后布下个部分，布局的时候要注意连接方便，比如VCC放一块

注意：电容滤波一般是VCC先过大电容，再过小电容，这点要注意

（4）设计规则

​​​​​​点击设计，设计规则

​

点击全部，即可一次设置所有距离规则

在点击其他间距，即可设置元件到元件等距离规则

如果不知道怎么设置，可以网上查线宽度

设计单独规则

点击设计，网络类管理器

点击加号，输入名称，选择要使用的网络，点击箭头

这时候再点击设置，设计规则

这时候点击网络规则即可看见添加的类

添加差分对

点击选择网络以后应用即可添加

有了差分对就需要设置规则，点击设计规则中的差分对即可设置

设计过孔尺寸规则（考虑载流能力）

一般过孔外直径是内直径2倍

如果不会可以使用计算机

（5）布线

一般从复杂的地方开始布局

注意：不能出现锐角走线

点击布线，单路布线

根据需要设置规则

一般将起始布线宽度和起始打孔尺寸设置为跟随规则（默认和规则一样）

根据原理图将需要连接的部分连接

注意：晶振要做包地处理，即用地线将晶振包裹起来并在地线上打过孔，这个可以屏蔽干扰

一般情况下，底层都是整面铺地，电流最后要通过地回流，所以只需要一个过孔直接打到地即可

如果正面没地方走了，可以打过孔走底层

注意：如果是通孔，可以直接连接，但如果连接的是贴片元件，一定要再返回顶层连接

如果是差分对就点击布线，差分对布线，再选中差分器件

走完以后如果线长差距过大，就点击等长调节

右边自带是否符合规则显示

铺铜：由于电源VCC的电流大，所以要宽

首先选择设计规则

再修改规则

机械焊接选择直接连接：周围温度高，不怕散热快

手工焊接选择发散：铜皮大导致散热快，融锡会慢，不好焊

直接连接

发散10mil

发散20mil

（6）铺铜

注意：晶振部分不要铺铜

这个禁止铺铜区域可以和之前晶振周围铺地范围一样

首先选择底层

点击放置，铺铜区域

将整个板子框起来（会自动避让）

如果认真看，会发现这个铜皮距离板框有距离

可以在设计规则中更改

底层铺好以后再铺顶层，也是铺地

（7）DRC错误检测

补充

1，如果画的位置错了，不想让元件移动的时候，导线也跟着移动

点击设置，原理图符号，常规，改变导线跟随方式

2，在进行PCB绘制的时候，如果认为位号不方便

点击布局，属性位置

属性位置修改为中间

画完以后一定要移出来

3，如果认为飞线太多，影响视野，可以先选中器件，按Ctrl+R

4，如果认为丝印影响布线，按快捷键Shift+S

5，铺铜被隐藏掉就使用Shift+M可显现

6，如果网络太多，不好辨认，就选中网络选择高亮

6，如果认为打孔以后切层麻烦，打开设置中的PCB/封装，将布线打孔时自动切层打开

这篇关于嘉立创EDA基础的文章就介绍到这儿，希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助！

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