半导体老兵征战IPO，中微半导的远虑与近忧

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随着物联网设备、智能网联汽车的渗透率提升，近年全球MCU出货数量及市场规模正保持着稳定增长。

据IC Insights预测，2021年全球MCU市场规模达157亿美元，2024年将增至188亿美元。而据IHS数据统计，近五年中国MCU市场CAGR为7.2%，是同期全球MCU市场增长率的4倍。

中国MCU市场规模变动 数据来源：IHS

MUC产业稳定的增长态势，也将芯片产业链上下游企业送入IPO之旅。近日，上交所披露，中国证券监督管理委员会批复同意中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称中微半导）首次公开发行股票注册。

作为一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业，中微半导成立于2001年，业务聚焦数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。

2002年，中微半导成功研发出ASIC芯片，切入芯片赛道；2006年，中微半导在国内率先推出8位OTP MCU芯片；2018年至2020年，其持续推出基于8051、ARM M0、M0+和 RISC-V 内核的8位和32位高性能数模混合芯片以及多款模拟芯片，期间积累有千余个自主IP，可谓“半导体老兵”。

值得注意的是，中微半导体（深圳）股份有限公司同上市企业、国内芯片蚀刻龙头中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称中微公司）虽名称高度相似，却并无关联关系。

而根据招股书数据，作为成立20余年的“老兵”，中微半导财务数据并不稳定。2018年至2020年，以及2021年1-6月，中微半导的营业收入分别为1.75亿元、2.45亿元、3.78亿元、5.35亿元；而净利润分别为0.33亿元、0.25亿元、0.94亿元、2.59亿元。

中微半导营收/净利润情况 数据来源：中微半导招股书 公开财报

数据层面，中微半导在2020年以前一直业绩平平，但其营收、净利润在近两年间却突飞猛进，背后出于何种逻辑？

半导体老兵，靠缺芯潮崛起？‍

众所周知，集成电路核心产业主要包括芯片设计、晶圆制造和芯片封测等环节，根据是否自建晶圆制造产线可主要分为 IDM（Integrated Device Manufacturing，垂直分工模 式）模式和 Fabless（Fabrication-Less，无晶圆模式）模式。

中微半导属于后者，即不涉及晶圆制造环节，只从事芯片研发及销售，晶圆制造、封装和测试环节均委托给代工厂完成。

中微半导主营业务为MCU芯片，即把CPU（中央处理器）的频率与规格做适当缩减，并整合内存、计数器、USB等周边接口所形成的微控制单元。除此之外，中微半导芯片产品亦包括预驱动、功率器件、电源管理专用芯片等。

按应用领域分类，其产品线主要分为家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。

中微半导产品应用领域

其中，中微半导家电控制芯片是以 MCU 为核心，大多集成了触摸控制、屏幕显示、ADC转 换等功能模块，其数模混合芯片既应用于热水器、电磁炉、微波炉等小家电电器，亦已进入空调、冰箱、洗衣机等大家电领域的采购清单中，下游客户涵盖美的、格力、苏泊尔等家电企业。

而作为集成了主控、模拟外设等一系列模块的系统集成芯片，消费电子芯片顾名思义，多用于个人消费电子产品上，对功能的多样化以及携带与使用便捷性的要求相对较高。据悉，中微半导消费电子芯片多应用于电动牙刷、电子烟和无线充电器等电子产品，下游客户涵盖小米、一加等企业。

电机与电池芯片领域，中微半导芯片产品主要以直流无刷电机SoC芯片和动力电池BMS芯片为主，前者主要应用于骑行类、风机、水泵、园林工具等领域，被创科集团、日本电产、东成机 电、小米等下游企业采用；后者则用于多节锂电池的管理方面，下游终端客户包括小牛、雅迪等电动摩托车生产商。

由于进入家电领域、消费电子领域时间较早，中微半导家电控制芯片、消费电子芯片业务占比较重，下游客户资源亦更丰富。招股书显示，2019年至2021年，中微半导家电控制和消费电子领域的收入占比分别为 96.57%、90.70%、78.31%。

2021年中微半导主营业务营收占比情况 数据来源：中微半导招股书 公开财报

从各项业务营收变动情况来看，2021年，除传感器信号处理芯片增长稍缓外，中微半导其余三项业务均增长迅猛。尤其是其电机与电池芯片业务，2021年更是实现了几近十倍的营收增长。

其中，增长趋缓的传感器信号处理芯片或同其入局时间相对较短有关。据中微半导招股书披露，其传感器信号处理领域相关业务尚处于起步阶段，产品丰富度及下游需求均不稳定。

以主要应用于血氧仪、雾化器和体温计等产品的传感器信号处理芯片为例，中微半导在产业链下游并没有相对稳定的大型企业支撑需求。

相比之下，电机与电池芯片、消费电子芯片、家电控制芯片业务的营收陡增，或许同全球缺芯浪潮有关，毕竟下游家电、消费电子产品、新能源产业需求稳定，而客户较为分散的中微半导亦能从中获得更多议价权。

中微半导近三年主营业务营收变动情况 数据来源：中微半导招股书 公开财报

受疫情、半导体产业结构性问题等因素影响，自2020年末以来，全球芯片供应持续短缺且趋势有所蔓延，以汽车赛道为例，去年丰田、大众等公司因缺芯纷纷陷入减产、推迟供应的窘境，纵使NVIDIA、AMD等硬件巨头，也需就产能问题与各代工厂周旋。

而缺芯潮下，既往稳定的供求关系被打破，以博世ESP（车身稳定系统）芯片为例，正常供货均价只需13元，而2021年其一度涨至单颗4000元。尽管在缺芯潮中，Fabless模式也可能带来上游供应链产能不足等问题，但就数据来看，此类问题并没有集中反映在中微半导的业务层面。这很可能同中微半导芯片制程并不属先进行列，上游产能相对充裕有关。

中微半导主营产品单价变动情况 数据来源：中微半导招股书 公开财报

中微半导主营产品单位（颗）总成本变动情况 数据来源：中微半导招股书 公开财报

近三年，中微半导主营产品单位总成本并无明显提升，而2021年主营产品出货单价却均大幅上涨，也就是说，中微半导在充分享受因缺芯潮带来的产品溢价的同时，并未因此付诸更高的上游成本。

而报告期内，中微半导毛利率分别为 43.46%、40.42%和 68.86%，其中2021年其毛利率同比上升28.44%，综合其营收冰变动情况，足以说明中微半导业绩之所以激增，很大程度上受益于芯片产业的大环境变动。问题就在于，中微半导此番增长态势能否被延续下去？

中微半导远虑与近忧

剥离掉全球缺芯浪潮提振作用因素，回看中微半导2020年以前业绩变动情况，则是呈现缓慢下滑的态势，表现并不突出。

这或许同其行业竞争力有关。MCU赛道马太效应十分明显，全球主要供应商仍以国外厂家为主，行业集中度相对较高。根据前瞻产业研究院统计，2019年全球前5大MCU 生产厂商为瑞萨电子、NXP、 得捷电子、英飞凌以及微芯科技，合计占比高达83%。

纵使是国内市场，MCU市场大部分份额仍被海外巨头占据。根据 CSIA 数据，2019年瑞萨电子 MCU市场销售份额为17.10%， 排名第一，恩智浦以14.50%的市场份额位列第二，意法半导体则以8.5%的市场份额位列第三。

2019年中国MUC市场份额 数据来源：CSIA

此番分布背后的逻辑在于，MCU下游需求以消费电子为主，产业末端落于C端市场，而C端市场并不将国产化率当作核心指标，受国产替代浪潮红利覆盖相对较弱，对其而言，技术水平本身才是其核心需求。

而与行业龙头企业相比，多数国内企业在技术水平、产品布局、销售规模和市场地位等方面存在一定差距。反馈在业务层面，占据技术优势的国外厂商业务线涉及汽车等高端领域，而国内大部分厂商则仍集中于中低端领域，分食小家电及部分消费电子等残留的“蛋糕”。中微半导属于后者。

前述其业务集中于家电控制领域，且尽管其已具备32位MCU芯片的设计能力，但产品仍以技术壁垒较低的8位MCU芯片为主，议价空间相对有限。近三年，中微半导8位MCU收入占比分别为92.88%、86.40%、84.27%，这也使其产品层面欠缺竞争力，在芯片内核先进性、芯片存储资源和工作 主频等方面难以同行业龙头企业竞争。

中微半导近三年不同位数产品营收情况 数据来源：中微半导招股书 公开财报

而随着行业龙头基于自身优势不断向下侵蚀市场，中微半导等腰部厂商将面临“守城”的困局。由此可见，中微半导营收之所以在近两年间飞速提升，正因缺芯潮下龙头产能被需求填满，让出了份额。

对中微半导而言，想要提升其市场份额，首当其冲的便是提升技术层面的竞争力。然而，芯片产业极度依赖上下游产业链配合。而在数模混合信号芯片、模拟芯片等中微半导主营领域，我国仍主要依赖进口，产业整体自给率较低。

此外，芯片设计亦需下游企业长期的验证，以半导体是被为例，其所需经历的验证就包括可靠性测试、工艺测试和马拉松测试、小批量验证等，验证合格后才能被纳入供应商名单，平均耗时一年以上。

由于中微半导主营的8位MCU芯片技术壁垒较低，验证周期相对友好，但倘若大举向上切入32位MCU芯片领域，较长的验证周期或许将导致其相关产品难以抢占市场先机。此外，芯片设计涉及多个细分领域，核心技术壁垒众多，是烧钱的游戏，而基于中微半导的体量，或将很难打入更深的产业链条。

以研发投入为例，中微半导近三年研发费用分别为0.29亿元、0.33亿元、1.01亿元，同动辄数十上百亿研发投入的龙头企业相比毫无优势。而以研发费用率为参考，可以看到即使是同国内竞争企业对比，中微半导数据指标亦属末流。

中微半导主要竞争对手研发费用率对比情况 数据来源：中微半导招股书 公开财报

对此，中微半导解释称系研发中心在成都，而部分非一线城市职工薪酬水平相对较低所致。但即便如此，随着行业内企业的竞争力度逐步增大，叠加我国芯片人才总量不足，半导体产业充斥着“抢人”氛围，在此背景下，薪酬相对较低的中微半导对高端人才吸引力有限，研发层面亦将带来桎梏。

基于公司体量、研发净值、研发费用率、人才吸引力等多方面原因，中微半导并不具备跃升头部厂商的能力，此乃其远虑。

而另一方面，随着半导体产业工厂扩建、产能逐渐释放，缺芯潮或将有所缓解，中微半导所处的MCU赛道亦将迎来供求下跌周期。

据中微半导预计，2022年1-6月，预计实现归属于母公司股东的净利润为 3600万元至9200万元，同比下滑86.08%至64.42%。显然，基于其核心技术、研发层面的劣势，届时中微半导的增长态势将很难延续。

靠车规芯片自救，需与时间赛跑

面对预期业业绩收缩，中微半导的募资计划或许透露了其下一轮的业务重心。

招股书显示，中微半导体本次IPO计划募资7.29亿元，其中，1.93亿元用于大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目，1.33亿元用于物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目，2.83亿元用于车规级芯片研发项目，1.2亿元用于补充流动资金。

中微半导募资主要用途 数据来源：中微半导招股书 公开财报

从资金分配可以窥见，车规芯片或将成为其下一阶段“自救”的命门。

此番选择并不奇怪，目前，我国新能源汽车行业正处于高速增长阶段，根据前瞻产业研究院预测，2026年我国新能源汽车销量将达 280 万台，2020至2026年复合年增长率为12.69%。

而据Gartner数据，2017年至2022年，增速最快的半导体终端应用领域正是汽车电子及工业电子，汽车电子复合增长率高达11%。而汽车电子车载雷达、车载图像传感系统、电子车身稳定程序、电机系统、压力传感器等多个部分均涉及MCU芯片产品。也就是说，车规芯片在下游拥有出货保障，转型逻辑本身并无问题。

全球汽车电子市场规模（亿美元） 图源：天风证券

只是，在竞争层面，中微半导体仍然无法摆脱受制于行业龙头的基本面。根据IC Insight的报告，瑞萨、恩智浦、德州仪器、英飞凌、赛普拉斯、意法半导体六家公司作为行业龙头，几乎已将车规MCU市场分食殆尽，2020年，六者全球份额超过95%，俨然是一片红海。

此外，由于汽车场景关乎用户人身安全，下游厂商对于芯片安全性、稳定性要求颇高，不仅上文提及的芯片验证问题在车规芯片赛道更为严苛，如非特殊情况，下游企业亦不会贸然更换供应商。

据了解，车规芯片供货周期通常以10年为单位计量，即便是国产头部厂商，想要切入车企供应链都很困难，更不必说中微半导这类刚上车的新玩家。即便中微半导此前曾有同小牛、雅迪等电动摩托车生产商合作的经历，但电动摩托与新能源汽车差异明显，并不具备说服力。

对于眼下的桎梏，中微半导的破局路径是国产替代。据其招股书披露，车规芯片项目旨在建立车规级芯片的研发平台，打造出适用于电机控制、 电池管理、车身和娱乐控制系统等一系列的车规级芯片，实现“国产替代”。

诚然，目前车规MCU国产化率较低，但在汽车领域安全性、稳定性才是“刚需”，而非国产化率。另一方面，即便是国内赛道，竞争亦十分激烈。根据企名片数据，2021年MCU领域融资高达15起，融资数量已然持平了此前六年总和。

也就是说，将业务重心转向车规芯片的中微半导，要想打好翻身仗并不简单，仍旧困于之前的桎梏。好在当下缺芯潮尚未止息，中微半导倘若能寻得稳定的客户，签署长期供货协议，或许尚有一战之力。

只是，目前中微半导车规芯片项目尚未完成，完成后亦将面临较长的验证周期。因此，其所谓看准风口赛道的自救，除需面临着更大的竞争压力外，还将同时间展开赛跑。

*提示：后台回复关键词“中微半导体招股书”即可下载400页PDF完整版招股说明书。

文：威化化 / 数据猿

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