4.6 Cadence Allegro软件中焊盘的结构怎样？Cadence Allegro软件中怎么指定封装库路径？

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4.6 Cadence Allegro软件中焊盘的结构怎样？

4.7 Cadence Allegro软件中热风焊盘的作用是什么？

4.8 Cadence Allegro软件中反焊盘的作用是什么？

4.9 Cadence Allegro软件中Soldermask的含义及其作用是什么？

4.10 Cadence Allegro软件中Pastemask的含义及其作用是什么？

4.11 Cadence Allegro软件中怎么指定封装库路径？

4.12 Cadence Allegro软件中焊盘的一般命名方法是什么？

4.13 Cadence Allegro软件中焊盘制作界面的参数含义是什么？

4.14 Cadence Allegro软件中插件钻孔有哪三种模式？具体含义是什么？

4.15 Cadence Allegro软件中常规表贴焊盘应该如何创建？

4.6 Cadence Allegro软件中焊盘的结构怎样？

答：一般Cadence Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask等几部分组成，如图4-21所示，具体含义如下：

图4-21 焊盘剖面示意图

• Regular Pad：规则焊盘（表层焊盘、底层焊盘），在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘。

• Thermal Relief：热风焊盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺。

• Anti Pad：隔离焊盘（反焊盘），用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜的间距，负片工艺中有效。

• Soldermask：阻焊层（表层阻焊、底层阻焊），定义阻焊的大小，规定绿油开窗大小，以便进行焊盘。

4.7 Cadence Allegro软件中热风焊盘的作用是什么？

答：热风焊盘（Thermal Relief），又称防散热热风焊盘，如图4-22所示，它的作用如下：

图4-22 热风焊盘解析示意图

• 防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式。

• 防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。

4.8 Cadence Allegro软件中反焊盘的作用是什么？

答：要了解反焊盘的作用，首先要搞明白负片的含义，下面我们对负片的含义做一个详细的介绍。

• 负片由底片制作而成，需要的线路或铜面是透明的，而不需要的部分则是黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部分因干膜阻剂受光照作用而硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，这样需要的线路（底片透明的部分）去膜后得以保留。在这种制程中，膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。PCB正片的效果是PCB画线的地方印制板的敷铜被保留，没有画线的地方印制板的敷铜被清除；PCB负片的效果是画线的地方印制板的敷铜被清除，没有画线的地方印制板的敷铜反而被保留。负片可显著减小文件尺寸和计算量。敷铜的地方不显示，不敷铜的地方显示，这样在地层和电源层上就可显著减少数据量和电脑显示负担。

• 反焊盘（Anti Pad）也叫隔离焊盘，主要作用是用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜的间距，防止负片层敷铜与孔短路，负片工艺中有效，如图4-23所示。

图4-23 反焊盘解析示意图

4.9 Cadence Allegro软件中Soldermask的含义及其作用是什么？

答：Soldermask：阻焊层，定义阻焊的大小，规定绿油开窗大小，以便进行焊盘。阻焊层就是我们常说的绿油层，是电路板的非布线层，由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。虽然它名字叫绿油层，但是阻焊的颜色有很多种，常用的有绿色、蓝色、黑色、黑色哑光、红色等，最常用的是绿色。

4.10 Cadence Allegro软件中Pastemask的含义及其作用是什么？

答：Pastemask：钢网层，定义钢网开窗大小，贴片的时候会按照钢网的位置和大小进行锡膏涂敷，如图4-24所示。

图4-24 钢网层示意图

4.11 Cadence Allegro软件中怎么指定封装库路径？

答：第一步，单击Cadence Allegro软件的“Setup”命令的最后一项“User Preferences”，如图4-25所示。

图4-25 用户参数设置示意图

第二步，在弹出的对话框中，选择“Library”中的“devpath”“padpath”“psmpath”三项设置路径，如图4-26所示。

图4-26 封装库路径指定示意图

• Devpath：第三方网表（Other方式导出的网表）导入PCB时须设置的路径，如果用第一方网表导入就不用设置。它的作用是指定导入网表时需要的PCB封装的Device文件，文件里有记录PCB封装的管脚信息，导入第三方网表时会将Device文件中的内容与网表中的管脚信息进行比对。

• Padpath：PCB封装的焊盘存放路径。

• Psmpath：PCB封装文件、PCB封装焊盘中使用的Flash文件、PCB封装焊盘使用的Shape文件等内容的存放路径。

4.12 Cadence Allegro软件中焊盘的一般命名方法是什么？

答：对于不同的焊盘有不同的命名方法，一般命名可参考以下命名方式。

1）贴片类焊盘命名方式

（1）圆焊盘：SC+直径，如SC1R00，即直径为1mm的圆焊盘。

（2）方形焊盘：SR+长×宽，如SR1R00×1R00，即长与宽都为1mm的方形焊盘。

（3）椭圆形焊盘：SOB+长×宽，如SOB2R00×1R00，即长与宽分别为2mm、1mm的椭圆形焊盘。

2）通孔类焊盘命名方式

（1）圆焊盘通孔：“C”+“焊盘直径”+“-”+“孔径”，如C1R60-1R00，即焊盘直径为1.6mm，孔径为1mm的圆焊盘。

（2）方焊盘通孔：“R”+“焊盘长”×“焊盘宽”+“-”+“孔径”，如R1R60×1R60-1R00，若长与宽相等，可缩写，如R1R60-1R00，即焊盘长与宽都为1.6mm，孔径为1mm的通孔方焊盘。

（3）椭圆焊盘通孔：“OB”+“焊盘长”×“焊盘宽”+“-”+“孔径”，OB1R60×1R60-1R00，即焊盘长与宽都为1.6mm，孔径为1mm的通孔椭圆焊盘。

3）热焊盘（Flash）命名方式

（1）圆形焊盘热焊盘：Flash焊盘外径-焊盘内径，如FLASH2R20-1R50，即内径为2.2mm，外径为1.5mm的热焊盘。

（2）方形焊盘热焊盘：Flash焊盘外径长×宽-焊盘内径长×宽，如FLASH3R20×2R50-2R20×1R50，即焊盘外径长为3.2mm，宽为2.5mm，焊盘内径长为2.2mm，宽为1.5mm的热焊盘。

4）异形焊盘命名方式

PAD-封装名称-管脚序号，如PAD-SOT89-1，即封装名为SOT89，焊盘管脚为Pin1。

4.13 Cadence Allegro软件中焊盘制作界面的参数含义是什么？

答：Cadence Allegro软件中的焊盘制作界面。第一页中，钻孔属性参数的含义如下（见图4-27）：

图4-27 焊盘制作钻孔面板参数示意图

• Units：制作焊盘时使用的单位。

• Decimal places：设置尺寸时可取的精度到小数点后几位。

• Multiple drill：多孔设置，一般不用。

• Hole type：钻孔的类型。

• Plating：钻孔是否为金属化孔。

• Drill diameter：钻孔的直径大小。

• Tolerance：钻孔的可容忍公差值，一般不设置，如果为压接元器件，其对应的孔才须设置，公差值为±0.05mm。

• Offset X（Y）：钻孔相对于焊盘中心横向X轴（纵向Y轴）的偏移值。

• Non-standard drill：非标准钻孔，一般不用。

• Figure：钻孔孔符形状。

• Characters：钻孔孔符字符标识。

• Width：钻孔孔符的宽尺寸。

• Height：钻孔孔符的高尺寸。

第二页中，焊盘属性参数的含义如下（见图4-28）：

图4-28 焊盘制作焊盘面板参数示意图

• Single layer mode：单层焊盘模式，勾选即为贴片焊盘。• BEGIN LAYER：焊盘的开始层，一般指TOP层焊盘。• DEFAULT INTERNAL：焊盘的默认层，一般指焊盘的内层。• END LAYER：焊盘的结束层，一般指BOTTOM层。• SOLDERMASK_TOP：阻焊顶层。• SOLDERMASK_BOTTOM：阻焊底层。• PASTERMASK_TOP：钢网顶层。• PASTERMASK_BOTTOM：钢网底层。• Geometry：焊盘的几何形状。• Shape：焊盘使用自己画的Shape时，可指定到选定Shape。• Flash：负片层可指定对应钻孔的Flash文件，一般Regular Pad不用管，在Thermal Relief里须指定。• Width：焊盘的宽尺寸。• Height：焊盘的高尺寸。• Offset X（Y）：钻孔相对于焊盘中心横向X轴（纵向Y轴）的偏移值。• Anti Pad：反焊盘。