本文主要是介绍S912XDT256F1MAL 外部存储微控制器、IPD06P004N【MOS】P沟道60V 16.4A TO252-3,希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!
IPD06P004N MOSFET P-CH 60V 16.4A TO252-3
FET 类型:P 通道
技术:MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss):60 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):16.4A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):90 毫欧 @ 16.4A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 710µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值):27 nC @ 10 V
Vgs(最大值):±20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1100 pF @ 30 V
FET 功能:-
功率耗散(最大值):63W(Tc)
工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:PG-TO252-3
封装/外壳:TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63
基本产品编号:IPD06P
特性——
p沟道
极低电阻RDS(on)
100%雪崩测试
正常水平
增强模式
无铅镀铅;通过无铅认证
符合IEC61249-2-21的无卤素
概述
MC9S12XD系列保留了16位MC9S12 MCU系列用户目前享有的低成本、功耗、EMC和代码大小效率优势。S912XDT256F1MAL 基于增强的S12核心,MC9S12XD系列将提供2至5倍于25 mhz S12的性能,同时保持与S12的高度引脚和代码兼容性。
MC9S12XD系列引入了性能提升的XGATE模块。使用增强的DMA功能,这个并行处理模块通过在外围模块、RAM、Flash EEPROM和I/O端口之间提供高速数据处理和传输来减轻CPU的负担。除了CPU之外,XGATE还提供高达80 MIPS的性能,可以访问所有外设、闪存EEPROM和RAM块。
16位微控制器S912XDT256F1MAL
核心处理器:HCS12X
内核规格:16 位
速度:80MHz
连接能力:CANbus,I²C,SCI,SPI
外设:LVD,POR,PWM,WDT
I/O 数:91
程序存储容量:256KB(256K x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:4K x 8
RAM 大小:16K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3.15V ~ 5.5V
数据转换器:A/D 16x12b
振荡器类型:外部
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:112-LQFP(20x20)
基本产品编号:S912
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