本文主要是介绍机器视觉术语理解(WD,LWD,FOV,光学放大倍率,芯片尺寸、选型公式)(by shany shang),希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!
镜头工作距离(WD)
一般是指 镜头物方端面 到 被拍摄物体表面 的物理距离。
光源工作距离(LWD)
一般是指 光源物方端面 到 被照射物体表面 的物理距离。
视场(FOV)
也称视野,是指能被视觉系统观察到的物方可视范围大小
对于镜头而言,可观察到的视场跟镜头放大倍率及相机芯片选择有关。因此通常建议根据被观察物体的尺寸,先确定所需的视场,再确定相机芯片尺寸及镜头放大倍率。在实际工程项目中,考虑到机械误差等问题,视场通常要大于待观测物体的实际尺寸,以确保在机械误差的范围内,物体始终位于视觉系统的可视范围内。
光学放大倍率
机器视觉行业里提到的镜头光学放大倍率通常是指垂轴放大倍率,即像和物的大小之比,计算方法如下:
光学放大倍率=感光芯片长边/视野长边
可见,光学放大倍率和所选相机芯片及所需视场相关。
如:已知相机芯片为2/3英寸(8.8mm*6.6mm),
视场长宽为:10mm* 8mm。
如用长边计算,放大倍率=8.8mm/10mm=0.88x;
如用短边计算,放大倍率=6.6mm/8mm=0.825x;
此时应取小的倍率0.825x 作为待选镜头的光学放大倍率。否则,短边视场将不能满足要求。
(若取0.88倍,则短边视场=6.6mm/0.88x=7.5mm<8mm)。
在实际工程项目中,通常无需长短边都计算。经验的方法是:若视场接近于正方形或圆形,则取短边计算;若视场为长条形,则取长边计算。
另外,您还可能听到过电子放大倍率和显示器放大倍率两个名词。他们与光学放大倍率相关却不相同,但三者常被混淆,故在此说明。
电子放大倍率是指当相机上的图片显示在屏幕上时的图像放大倍数。如相机芯片是1/2英寸(对角线为8mm),显示屏是14英寸,则电子放大倍率= 14*25.4mm/ 8mm=44.45x.
显示器放大倍率是指通过镜头在显示器上呈现的物体的放大倍率。如已指镜头光学放大倍率为0.2x, 相机及显示器的电子放大倍率是44.5x, 则显示器放大倍率=光学放大倍率*电子放大倍率=0.2x*44.5x=8.89x。
相机芯片尺寸
在前面描述放大倍率和镜头像面尺寸时都涉及到相机芯片尺寸。通常相机厂商是以英寸的形式表示的,但在实际计算时,需要换算成各边以毫米为单位的计量方式。
但有经验的朋友会发现,对于相机芯片尺寸而言,1 inch≠ 25.4mm,而有其特有的换算关系。为方便广大机器视觉从业者进行计算,在此列出常见的相机芯片尺寸对应关系,供参考。
芯片种类 | 长宽比 | 长边(mm) | 短边(mm) | 对角线(mm) |
1/6" | 4:3 | 2.3 | 1.73 | 2.878 |
1/4" | 4:3 | 3.2 | 2.4 | 4 |
1/3" | 4:3 | 4.8 | 3.6 | 6 |
1/2.5" | 4:3 | 5.76 | 4.29 | 10.16 |
1/2" | 4:3 | 6.4 | 4.8 | 8 |
1/1.8" | 4:3 | 7.2 | 5.3 | 8.9 |
2/3" | 4:3 | 8.8 | 6.6 | 11 |
CMV2000 | 11.26 | 5.98 | 12.8 | |
1" | 4:3 | 12.8 | 9.6 | 16 |
4/3" | 4:3 | 18 | 13.5 | 22.5 |
29M相机 | 36.2 | 24.1 | 43.5 |
当然,随着相机芯片的发展,越来越多芯片种类出现。最准确的芯片尺寸计算方法是:相机像素颗数x像素尺寸=芯片尺寸。如某相机分辨率为5120x5120, 像素尺寸为4.5µmx4.5µm, 则芯片为正方形,边长=5120x4.5µm=23040µm=23.04mm。
面阵相机、镜头选型计算公式
光学放大倍率 = 相机芯片长度 / 视野长边 = 焦距f / 工作距离WD
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