芯片尺寸封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP） 1.芯片尺寸封装（CSP）的定义是其尺寸不超过裸片尺寸的1.1倍。 2.晶圆级封装（WLP）是在晶圆上一体封装集成电路的技术，与将晶圆切割成单独的电路（芯片）然后再封装的传统方法相对。 CSP基本配置 CSP WLP/WLCSP基本过程 主要流程 凸点 键合 物理气相沉积

镜头工作距离（WD）       一般是指  镜头物方端面 到 被拍摄物体表面 的物理距离。 光源工作距离（LWD）       一般是指  光源物方端面 到 被照射物体表面 的物理距离。 视场（FOV） 也称视野,是指能被视觉系统观察到的物方可视范围大小 对于镜头而言，可观察到的视场跟镜头放大倍率及相机芯片选择有关。因此通常建议根据被观察物体的尺寸，先确定所需的视场，再确定相