本文主要是介绍RK3566-安卓一体机主板方案,希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!
1.1 核心框架
瑞芯微 RK3566 芯片,是一款专为云电脑一体机、广告机、触摸一体机 行业应用打造的通用型 SoC。 CPU 采用 4 核 A55 架构处理器,集成 G52 图形处理器,且内置独立 NPU,算力为 0.8Tops,运行安卓 11 或 Linux 系统。
高低温测试
1低温存储测试
1. 数量:Level Ⅰ 3pcs, Level Ⅱ 3pcs, Level Ⅲ 3pcs.
2. 测试方法:RK3566 整机不包装,不通电,放入测试箱中,按表 1 中的值设置温度和时间,取出来 2h 后测 试。
Item LevelⅠ LevelⅡ LevelⅢ
存储温度 -10℃ -20℃ -25℃
持续时间 8h 8h 8h
表 1.低温存储时间/温度设置值
3. 测试内容:外观检查及基本功能测试,各项测试都应符合要求。
4. 测试结果:符合预期
2 低温测试
1. 数量:Level Ⅰ 3pcs, Level Ⅱ 3pcs, Level Ⅲ 3pcs.
2. 测试条件:给 RK3566 整机通电开机,运行 Aging_Test.bin,将设备放入低温环境中测试。
Item LevelⅠ LevelⅡ LevelⅢ
工作环境温度 -10℃ -20℃ -25℃
持续时间 8h 8h 8h
表 2.低温测试时间/温度设置值
3. 测试内容:RK3566 整机,无卡顿,蓝屏,重启,死机等现象;
RK3566 整机能够在三个等级的低温环境下持续工作符合要求。
4. 测试结果:符合预期。
3 高温存储测试
1. 数量:Level Ⅰ 3pcs, Level Ⅱ 3pcs, Level Ⅲ 3pcs.
2. 测试条件:RK3566 整机不包装,不通电,放入测试箱中,按表 3 中的值设置温度和时间,取出来 2h 后测试。
Item LevelⅠ LevelⅡ LevelⅢ
存储温度 50℃ 60℃ 70℃
持续时间 8h 8h 8h
表 3.高温存储时间/温度设置值
3. 测试内容:观检查及基本功能测试,各项测试都应符合要求。
4. 测试结果:符合预期。
4 高温测试
1.数量:Level Ⅰ 3pcs, Level Ⅱ 3pcs, Level Ⅲ 3pcs.
2.测试条件:给 RK3566 整机通电开机,运行 Aging_Test.bin,将设备放入高温箱环境中测试。
Item LevelⅠ LevelⅡ LevelⅢ
工作环境温度 50℃ 60℃ 70℃
持续时间 8h 8h 8h
表 4.高温测试时间/温度设置值
3.测试内容:RK3566 整机,无卡顿,蓝屏,重启,死机等现象;
RK3566 整机能够在三个等级的高温环境下持续工作符合要求。
4.测试结果:符合预期。
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8.1 主板装配
- 组装使用过程中,请注意下面(且不限于)问题点:
- 拆封主板包装和安装前,为避免静电释放(ESD)对主板硬件造成损伤,请采取必要防静
- 电措施。
- 手持主板时请拿开发板边沿,不要触碰到主板上的外露金属部分,以免静电对主板元器件造成
- 损坏。
- 将主板放置于干燥的平面上,以保证它们远离热源、电磁干扰源与辐射源、电磁辐射敏感
- 设备(如:医疗设备)等。
- 任何情况下不可对屏幕接口及扩展板进行热插拔操作。
- 注意主板与外设不要短路。
- 安装 LCD 屏时,注意屏座子第 1 脚方向。
- 外设(USB,IO .etc)安装时,注意外设 IO 电平和电流输出。
- 适配器根据总外设评估适配器额定电流等是否满足要求。
- 单个 USB 端口的供电能力为 5V/1A,注意接入负载功率
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