Marin说PCB之如何检查PCB板上器件没有添加place bound？

 小编我最近看了一部很好的电影是由王传君和张艺兴主演员的《孤注一掷》，强烈的推荐大家可以去影院看下，真的拍的挺好的，对我们国家的反诈骗宣传很有效果。尤其是其中他们喊的口号：想成功先发疯，不顾一切向钱冲，拼一次富三代，拼命才能不失败，今天睡地板，明天当老板。

正当小编我周六躺在床上刷抖音的时候，手机上弹出了一个我很不情愿看的短信，来自公司结构部门的铜锣湾的陈浩楠，楠哥短信上主要是说我们这边器件高度目前来看是超了，结构那边机壳可以勉强压住，但是会有损耗器件的风险，问我这个怎么办？然后给我发来一个结构壳体的图片，结果如下图所示：

   我当时就给愣住了，之前结构那边不是都已经评审了没有问题了嘛，怎么这次会出现器件限高这边有问题了。算了，虽然小编我很不情愿但是依旧远程打开公司的电脑去检查之前的PCB板子上出现结构和器件干涉的问题，找了很久，终于在我的不懈努力之下找到了问题的根源了。

   问题的原因就是之前单板设计的时候，POC电路中一个电感由于需要使用呆滞料的原因，把之前的电感替换了呆滞料上的电感型号了，由于这颗料之前的项目中都用过很多次了，小编我也是没有很在意就把之前项目的这个电感的PCB封装库直接导出来更新到我的板子上了。好了，问题就来了，这个电感其实之前的PCB封装上是没有添加高度信息的，这个是简直坑人啊。如下图所示：

    小编我也有导出结构的STP文件给结构的同事去帮忙检查一下有没有器件干涉和超高的。可能是由于铜锣湾那边事情比较多吧，结构的同事浩楠哥对这个替换物料的电感部分没有检查到，当然了小编我不是说全部都是怪结构部门的同事，我也有责任的，没有自己认真检查一下这颗电感的封装，以为之前项目都用过很多次了，就不会有问题了，其实每个项目的结构壳体都是不一样的，之前的板子可能是余量比较多，刚刚好不会出现结构壳体内壁和器件干涉。我把这个电感的规格书找到了后更新了这颗电感的封装高度了。

   我自己把结构导入到了软件中查看了这次确实是添加上了高度信息了。

  之前这颗电感的PCB封装没有添加高度信息但是实际上导入到软件中还是有一些高度的如下图所示：0.12MM左右。

 小编我想了很久都没有搞清楚是哪一步设置导致了输出的结构STP文件上没有封装高度的信息的器件怎么导入到结构软件中就变成了0.12MM了呢？

 于是我利用我的强大的人脉关系，给我的老朋友们都询问了一番，终于远在香港洪兴的万哥回答了我说：Marin老弟啊，你之前的allegro中可以设置默认器件高度信息的，你改下数值不就好了嘛。这个真的是一句点醒梦中人啊。不愧是叱咤江湖的万哥，真的是见多识广啊。小编我把这个allegro操作再给大家分享一下吧，可能有的大神们这个都会了就可以两倍速往下看了。

1. 点击set up,打开第一个选项design  parameter editor,就会弹出一个对话框，按照下面的指示勾选就好了。默认的SYMBOL的 高度信息目前的设置是5MIL，这个也就是说为啥之前导出的STP文件上一些器件即使没有添加封装高度信息在导入结构软件中去查看也是有高度信息的。

    那么我们如何去检查板子上有哪些器件是忘记加封装高度信息？按照上面说的我们其实只要把 allegro设置中的默认器件的高度信息改的很大，这样我们就可以在结构软件中很容易就找到这个地方的器件封装高度是有问题的了。如下所示，这样做有一些问题就是之前的器件没有添加高度信息的都会变成这样的了，这样我们就不太方便去查看器件了。

    这些器件主要是TP点和板子的上的MARK点。我们可以再发给结构同事之前把板子上面的TP点和MARK点全部删除了，然后再发给他们，或者你有条件的话自己也可以先检查一遍的。之前我也都是一直发给结构同事看的，后面小编我担心有时候他们比较忙，回复我这边就会很慢了，我就趁有一个同事比较空闲的时候教了我一些结构软件中基本操作，我这边也好自己先去检查一些基础的问题了。最终的结构图如下所示，这样的话就很方便我们去检查哪些器件是没有添加封装高度信息的。

     最后结构的浩楠哥说这次话只能把外壳那边内壁部分打磨0.9MM了，正常结构的壳体内壁和我们板子上的器件为了防止碰撞一般最好是1MM以上。这次间距才0.12MM，还差很多的，这次还好是能够通过结构壳体的一些优化措施挽救回来了。这次真的是血的教训啊，所以说我们做事的时候还是需要更加认真仔细一些的，不管你是多少年的老员工了，还有一点就是：项目出了问题了，我们应该做的事是先去找问题的根源，而不是说这口锅谁背了。以上就是这期主题的所有内容， 我们下期文章不见不散了。