AI算力专题：算力存力及汽车电子领先布局，中国封测龙头长奔如电

本文主要是介绍AI算力专题：算力存力及汽车电子领先布局，中国封测龙头长奔如电，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！

今天分享的是AI算力系列深度研究报告：《AI算力专题：算力存力及汽车电子领先布局，中国封测龙头长奔如电》。

（报告出品方：万联证券）

报告共计：27页

全球战略布局完善，多元化、国际化发展见成效。公司在全球拥有包括江阴滨江厂区、江阴城东厂区、滁州厂区、宿迁厂区，新加坡厂区和韩国仁川厂区的六大集成电路成品生产基地，以及中国、韩国两处研发中心，在20多个国家、地区设有业务机构，拥有3000多项各类型专利。公司全球战略布局完善，在汽车电子、高性能计算等领域亦完成了多项新技术开发及多家全球知名新客户的量产导入，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。公司的多元化、国际化发展的布局路线已见成效。

技术布局全面，具备多品类封测产品的生产与服务能力。公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，公司的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

前瞻战略布局见成效，营业收入稳步增长。2015年，成功收购星科金朋实现合并报表后，公司营收实现大幅提升，而后由于半导体行业景气度波动、叠加并购支出以及内部整合支出等因素，公司2015-2019年净利润处于低位，其中2018年由于计提商誉及资产减值等因素，归属于上市公司股东净利润出现亏损。近两年，公司全球战略布局、技术前瞻性全面布局已见成效，尽管2022年半导体行业步入下行周期，公司营收规模仍然实现逆势稳步增长，2022年实现营收338亿元，同比+11%，实现归母净利润32.31 亿元，同比+9.2%。2023年以来，由于终端需求疲软，公司业绩短期有所承压，预计 2023年度实现归母净利润13.22亿元至16.16亿元，同比减少49.99%到59.08%，但在稳健经营和逐步拓展先进封装营收规模的策略下，公司Q2、Q3营业收入及归母净利润均实现了环比增长，四季度订单总额回到上年同期水平。

毛利率、净利率逐步改善，费用率呈优化趋势。封测为重资产行业，企业成本结构中原材料和折旧占比较高，公司在收购星科金朋后由于固定资产增加，产生较多生产性折旧，导致拉低其毛利率水平，且18年有较多减值，导致净利率一度为负；而后芯片终端应用市场步入由4G向5G的迭代建设期，公司业务显著好转，毛利率、净利率逐步改善；2018-2022年，公司毛利率从11.43%提升至17.04%，净利率从-3.88%提升至 9.57%。期间费用方面，公司运营管理精进，降本增效策略效果显现，在2018-2022年期间，在研发费用率稳定在5%左右的同时，公司销售费用率、管理费用率和财务费用率分别从1.19%、4.66%、4.74%降至0.54%、2.67%、0.37%，费用率呈优化趋势。

封测为芯片制造重要环节之一，直接受益于行业回暖。芯片制造包括芯片设计、晶圆制造和封装测试等主要环节。由于空气中的杂质、腐蚀性气体甚至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密蚀刻电路，导致性能下降或者失效，因而须用封装工艺将芯片包裹起来，起到保持电气特性、保护芯片、缓和应力及调整尺寸等功能。封测位于芯片制造的产业链下游，紧跟上游供给库存变化，且直接面向客户终端需求，因而封测对半导体行业景气度的边际变化较为敏感，与行业整体变化方向趋同，封测企业的盈利有望随着行业回暖而改善。

传统封装业务布局完善，有望充分受益于终端复苏。传统封装领域，公司广泛布局 QFP、QFN、DFN、TO、DIP、SOT等焊线封装技术，可以提供各类焊线封装类型，实现优化成本结构的铜焊线解决方案，广泛应用于手机射频、电源管理等产品。终端的持续复苏有望带动公司传统封装业务收入规模及盈利能力的提升。

终端创新提升先进封装需求，为智能终端封测打开成长空间。终端复苏不仅是数量的回升，更是产品走向高端的硬件升级趋势。

1）AI手机，华为、小米、vivo、OPPO、荣耀等主流厂商均已经或计划推出自研AI大模型，搭配自有操作系统，逐步升级迭代以实现AI手机的功能创新；

2）AIPC，据IDC预测，AIPC在中国PC市场新机装配比例有望从2023年的8.1%提升至2024年的54.7%，并在未来几年中快速攀升，于2027年达到85%，成为PC市场主流；

3）终端创新拉动先进封装需求，AI手机、AIPC等创新终端的落地对芯片硬件性能提出更高要求，为高密度射频前端封装、存储芯片封装等市场带来增量。公司拥有业内领先的SiP技术平台，具备高密度集成、高产品良率等显著优势，可根据差别迥异的终端应用场景，为客户打造定制化的智能终端SiP封测解决方案，提供从封装协同设计、仿真、制造到测试的交钥匙服务。