本文主要是介绍PCB盲埋孔工艺流程及要点，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
以下关于所有工艺流程描述都是个人理解，如有纰漏错误请及时指出。
通孔工艺流程：（无需板面加厚镀铜流程）
①层压：直接层压，不需要分开多个芯板进行制作
②烘板：消除内应力和板材水分
③退黑化膜
④除胶：因压板时外层会有胶流出，主要用于去除PCB板上多余的焊接胶或保护膜
⑤钻通孔
⑥沉铜板镀：给芯板全板化学镀铜
⑦外光成像：用通孔菲林，要求两面均有镀孔菲林
⑧外膜检查
⑨图镀铅锡：只镀铜，不镀锡，镀铜后退膜
⑩打磨镀孔
⑪外光成像：用正常外线菲林对位，必须保证所有的孔必须有焊盘，包括盲孔
⑫外膜检查
⑬图镀铅锡：只镀锡，不镀铜
⑭外层蚀刻
⑮外层AOI检查
⑯正常流程
通孔工艺流程：(需板面加厚镀铜流程)
①层压：直接层压，不需要分开多个芯板进行制作
②烘板：消除内应力和板材水分
③退黑化膜
④除胶：因压板时外层会有胶流出，主要用于去除PCB板上多余的焊接胶或保护膜
⑤钻通孔
⑥沉铜板镀：给芯板全板化学镀铜
⑦外光成像：用正常外线菲林对位，必须保证所有的孔必须有焊盘，包括盲孔
⑧外膜检查
⑨图镀铅锡：镀铜镀锡
⑩打磨镀孔
⑪外层蚀刻
⑫外层AOI检查
⑬正常流程
机械盲埋孔工艺流程：
①开料：开料尺寸需要比有效面积增加电镀边框
制作盲埋孔板时，对于需要使用镀孔菲林加厚孔内铜厚的内层或外层，必须在正常的开料基础上增加双面板的电镀边框
②烘板：消除内应力和板材水分
③机械钻盲埋孔：部分厂家会增加钻四角辅助对位用的孔
④沉铜板镀：给芯板全板化学镀铜
⑤内光成像：用镀孔菲林对位，要求两面均有镀孔菲林
⑥内膜检查
⑦图镀铅锡：只需镀铜，不需镀锡，要求工程计算镀孔电镀面积
⑧退膜
⑨打磨镀孔
⑩内光成像：用正常的内层菲林进行对位，另一面使用辅助菲林
⑪内膜检查
⑫内层蚀刻
⑬内层AOI检查
⑭黑化:黑氧化，对于铜面的一种粗化处理，目的在于使多层板的铜面与树脂P片之间在压合后能保持较强的固着力
⑮层压
⑯烘板
⑰铣边
⑱除胶
⑲转到钻通孔工艺流程
激光盲埋孔工艺流程(常见于HDI板:High Density Interconnector)：
①开料
②烘板：消除内应力和板材水分
③内光成像：用正常的内层菲林进行对位，另一面使用辅助菲林
④内膜检查
⑤内层蚀刻
⑥内层AOI检查
⑦黑化:黑氧化，对于铜面的一种粗化处理，目的在于使多层板的铜面与树脂P片之间在压合后能保持较强的固着力
⑧层激光钻孔
⑨层压
⑩烘板
⑪铣边
⑫除胶
⑬转到钻通孔工艺流程
问题探讨：
1、信号过孔孔径比较小的情况下（比如0.3mm直径），这种情况下过孔金属化会不会不够？
答：如果孔径小而深（即孔径比偏大），有可能会不能完全金属化。以下为某板厂根据上述定义对PCB产品进行的分类及目前使用的电镀铜工艺的主要性能指标：
2、机械钻孔和激光钻孔的分割线：0.2mm？
答：机械钻头的精度较低，但易于执行。机械钻孔可以钻出的最小孔径约为0.15mm，但一般效果不好，采用0.2mm作为最小孔径的较多。激光钻孔是一种非接触式工艺，工件和工具不会相互接触。用激光束去除电路板材料并创建精确的孔，可以准确控制钻孔深度和大小。最小直径可为0.01mm。随着高密度层电路板的普及，对盲埋孔的需求不断增加，激光钻孔方法的应用越来越多。
参考链接：
1、盲埋孔制作工艺 - 百度文库 (baidu.com)
2、【PCB专题】什么是通孔、盲孔、埋孔？_pcb通孔-CSDN博客
这篇关于PCB盲埋孔工艺流程及要点的文章就介绍到这儿，希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助！
