以下关于所有工艺流程描述都是个人理解，如有纰漏错误请及时指出。 通孔工艺流程：（无需板面加厚镀铜流程） ①层压：直接层压，不需要分开多个芯板进行制作 ②烘板：消除内应力和板材水分 ③退黑化膜 ④除胶：因压板时外层会有胶流出，主要用于去除PCB板上多余的焊接胶或保护膜 ⑤钻通孔 ⑥沉铜板镀：给芯板全板化学镀铜 ⑦外光成像：用通孔菲林，要求两面均有镀孔菲林 ⑧外膜检查 ⑨图镀铅锡：