Fpga开发笔记（一）：高云FPGA芯片介绍，入手开发板套件、核心板和底板介绍

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FPGA开发专栏

前言

FPGA作为一种逻辑芯片，硬件架构独特，具有并行性、低延时性和灵活性等特性，应用领域广泛。
FPGA市场主要玩家是英特尔、AMD、莱迪思、Microchip、Achronix等；国内厂商包括复旦微电、紫光国微、安路科技、东土科技、高云半导体、京微齐力、京微雅格、智多晶、遨格芯等。
本篇主要介绍高云FPGA芯片和入手开发板详细介绍。

GW5A-LV25UG324C2/I1芯片介绍

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简介

高云半导体Arora Ⅴ系列FPGA产品是高云半导体晨熙®家族第五代产品。
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基于22nm先进工艺的可编辑逻辑器件。高云半导体Arora Ⅴ系列FPGA产品是高云半导体晨熙®家族第五代产品，内部资源丰富，具有全新构架且支持AI运算的高性能DSP，高速LVDS接口以及丰富的BSRAM存储器资源，同时集成自主研发的DDR3、支持多种协议的 12.5Gbps SERDES(GW5AT-138支持)，提供多种管脚封装形式，适用于低功耗、高性能及兼容性设计等应用场合。
高云半导体同时提供面向市场自主研发的新一代 FPGA 硬件开发环境，支持 Arora Ⅴ系列 FPGA 产品，能够完成 FPGA 综合、布局、布线、产生数据流文件及下载等一站式工作。

主要特点

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芯片资源

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芯片封装

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核心板

核心板实物

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连接器：0.5双槽板对板高精密连接器

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两个是10元不到。

核心板布局

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核心板尺寸

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核心板排针引脚图

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开发板

开发板实物

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开发板资源

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开发版本提供资料

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入手后直接上电

蜂鸣器播放一段短音乐，数码管滚动。
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