本文主要是介绍三维猴打印PCB外壳预留板壳间距，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
3D文件下单那里有一个“3D模型设计规范”，里面详细讲了设计时要考虑打印的参数细节。如果有其他的设计规范不了解的也可以进去查看，里面写的很详细。
这里是打印PCB外壳预留板壳间距相关说明：
设计模型为装配体，请务必满足装配最小的间隙要求，否则会出现装配过紧，不好拆卸，或者装配不上现象。
打印测试记录：我设计的类似于U盘的结构设计
PCB四边间距外壳0.05mm有点紧，但是用点力还是塞的进去的，丝毫不会晃动。PCB距离上边是0.05mm，距离下边是0.05mm，PCB板厚1mm，所以上下厚度是1.1mm，左右间距PCB也是各自0.05mm，可以稍微大一点，这个尺寸有点紧。
外壳和盖板这两个模型之间的间距0.1mm，打印完可以塞的进去也不晃动。
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