本文主要是介绍大图热控授权世强硬创代理,液冷板产品可解决超高热流密度散热难题,希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!
受益于下游产业发展,液冷板(又称为“水冷板”)市场需求持续上升,行业发展迅速。国内企业为了在竞争激烈的市场中生存,也在不断开发新的散热技术及产品,苏州大图热控科技有限公司便是其中之一。
为将液冷产品迅速触达至下游产业,助力工程师高效研发,苏州大图热控科技有限公司(下称“大图热控”,英文名:DTC)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签订授权代理协议。
协议双方依托世强硬创平台,为下游用户提供瞬时液相扩散焊水冷板、真空钎焊水冷板、搅拌摩擦焊水冷板、氮气保护焊水冷板、超声波焊接水冷板、深孔钻水冷板、嵌管水冷板、千瓦级水冷板等产品。
据了解,大图热控(DTC)致力于研发电子芯片的散热技术,开发出一种高性能的焊接技术——瞬时液相扩散焊(TLP)。
与真空钎焊相比,瞬时液相扩散焊技术通过热传导取代真空辐射加热,使用低熔点共熔合金取代钎料形成的合金扩散层,焊接效率5min/件,节省焊接工时约50%,钎着率从85%到95%,极大提升了产品的散热能力,且良率高达99%。
据悉,在某高科技项目中,采用大图热控(DTC)瞬时液相扩散焊技术的血液循环仿生结构高性能水冷板产品,为50 平方厘米热源实现了370W/ CM²的热流密度高效换热,总功率18500W,入水温度与冷板最高温度温差30 度,流阻小于50kPa,完成超高热流密度的散热。
千瓦级水冷板——DTC1000也采用了该技术,尺寸83×70×16.3mm,热源尺寸24.6×28mm,散热量为1000W,主要应用于GPU及交换机。相较于同类型产品,DTC1000可以使热源表面温度下降约10度,在业内属于首创。
除此之外,大图热控(DTC)还可以根据散热工程师提供的特定边界条件,如流量、压降等要求,开发出GPU水冷板、CPU水冷板、轨交水冷板、变流器水冷板、柔性直流输电水冷板、高压变流器水冷板、12000流明激光器水冷模组等应用的散热解决方案。
目前,大图热控(DTC)产品已经广泛应用于数据中心服务器CPU、数据中心服务器GPU、通讯网络交换机、激光设备激光器、风电、光伏变流器IGBT、储能IGBT、电源管理芯片、输配电变流器IEGT、轨道交通高压变流器IGBT、智能汽车IGBT等产品中,并获得广大客户的信赖与认可。
世强硬创作为大图热控(DTC)授权代理商之一,多年来在热管理材料领域与多家原厂达成战略合作,通过平台材料领域FAE专家服务多家头部企业,为企业解决散热难题。
本次合作后,不仅扩充了世强硬创平台的水冷板产品及产品信息,对于大图热控(DTC)而言,可以加快产品覆盖市场的速度,提升品牌知名度的同时也提高市场的份额占比。
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