本文主要是介绍板厚和孔径比设计要求-分享一个8层板阻抗，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
一般板卡来说，厚径比最好控制在10：1 以内，即如果板厚100mil，钻孔最小需要10mil，道理很简单，板厚越厚，钻孔越小的话，越难钻。
或者说：过孔的厚径比大于10:1时得到PCB厂家确认。
8层板，层叠如下：
L1：信号层，有单端线，20mil线宽，阻抗50欧姆，单端线阻抗优先设计，有差分线，
L2：GND
L3：SIG1，信号层，有差分线，
L4：SIG2，信号层，有差分线，
L5：SIG3，信号层，有差分线，
L6：SIG4，信号层，有差分线，
L7：PWR，电源层
L8：信号层，无单端线，有差分线，
差分线线宽期望5mil，差分线间距6mil，可微调。内层单端线尽量设计成50欧姆，线宽不要太宽。
板厚没有特殊要求。
可以看出，板厚 2.0mm，=78.7mil，最小钻孔为7.87mil，本次设计中，，打过孔 内径直径8mil，外径直径 14mil，是可以的。
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