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【Core M CPU架构预览】
2006年进入酷睿时代之后,Intel就坚持(几乎)每年交替升级CPU架构和制造工艺,也就是广为熟知的Tick-Tock。
Broadwell属于其中的Tick,也就是工艺升级、架构基本不变,明年的Skylake则是另一次Tock,工艺不变,架构革新。
从这个角度上就可以知道,Broadwell CPU架构其实没什么好说的,也就是一些微调,不会看到明显变化,性能提升更是不要期望太高。
事实上,这几年甚至连Tock都很不“称职”了,去年的Haswell CPU性能也就提升了不到10%,让很多人大失所望。
Intel透露说,Broadwell IPC(每时钟周期指令数)会比Haswell提升大约5%,很类似Ivy Bridge 4-6%,当然了这是理论上的同频对比情况,实际表现还取决于频率变化、不同的应用环境。
架构方面其实也有增强,首先就是更大的调度器和缓冲,可以更好地满足CPU核心需要。举例来说,乱序调度窗口增大了,可以记录更多指令,进而改进IPC。
同时,L2 TLB入口也从1K提高到了1.5K,从而减少寻址转换失误。TLB的功能也得到了扩展,都有利于改进性能。
分支预测器照例拎了出来,继续号称减少预测错误和不必要的内存操作。
数学性能方面,乘法和除法都因为各自硬件的改进而有所增强,其中浮点乘法的指令延迟从5个周期降至3个周期,除法使用了更大的Radix-1024 10位除法器。
此外还有加解密的深入改进,但不知道是否术语AES-NI或其他指令集。
能效方面,Intel现在是异常看重。以前每提升1%的性能,就要多付出1%的功耗,也就是1:1,而现在Intel号称做到了2:1,也就是如果性能提升5%,功耗只会增加2.5%。
电源栅极、设计优化这些涉及硬件底层的能效优化是每一代必需的,而且不仅适用于Core M,未来所有的Broadwell都具备。
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