PCB走线开窗上锡如何实现

俗称开天窗，举个例子，像下图中的Micro USB,它本身的封装引出的引脚非常的短，手工焊接的话非常不好焊接，需要将引脚拉长些，更方便焊接，也就是打板子的时候去掉那层绿色的油层，让走线光着露出来，既方便添加焊锡增加走线宽度，也适合手工焊接，下面是如何实现的例子(基于altium designer)

1、 如何在DXP中去掉个别线的绿油呢?

方法如下：

A、 在top layer（或bottom layer取决于预置线所在的层）中把这根线画好；B、在top solder（或bottom solder）层中画与这根线重合的线就可以了。

如图：

这根线选用非电气线画。理由如下：soldermask层是负片，有东西的地方就没有绿油，没有东西的地方就有绿油。那么哪个地方不要绿油就在这层画点东西。
看看3D效果图：

可以看到，USB的走线露出来了，这就是我想要的最终效果

2、如何在DXP中大面积的阻焊层开天窗呢？

阻焊层开窗就是在top solder层（或bottom solder层），在需要的地方选用覆铜工具拖拽出相应的图形就可以了，虽然也是用覆铜工具，但不是覆铜，它只是表示圈起来的部分不要阻焊，没有网络的概念。

补充内容：

1)top solder为助焊层，说白一点就是说，有这个层的地方就没有绿油，如果有线路的地方就喷上锡了，没有线路的地方就是光板，所以很多人把这层以线路层结合用，可以用作上锡处理.

2)top paster为钢网层，这是通俗的说法，就是你交给钢网厂做网网，你需要交给他的就是这层

经常范的错误：

1）把top pasete层当作solder层用，要上锡的地方画上一个paseter层，结果因为用的是pasete层没有开窗。

2. 把solder层当作线路层跟助焊层一起用，以为有这个层的地方就有线路跟开窗，这是非常不对的。