本文主要是介绍【VPX302】基于3U VPX总线架构的高性能数据预处理平台，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
板卡概述
VPX302是一款基于3U VPX总线架构的高性能数据预处理FMC载板，板卡具有1个FMC+（HPC）接口，1个X8 GTH背板互联接口，可以实现1路PCIe x8；具有4路SRIO X4。板卡采用Xilinx的高性能Kintex UltraScale系列FPGA作为实时处理器，实现FMC接口数据的采集、处理、以及背板接口互联。板载1组独立的72位DDR4 SDRAM大容量缓存。该板卡通过搭载不同的FMC子卡，可快速搭建起3U VPX系统平台，实现前端数据的预处理，可广泛应用于雷达与中频信号采集、视频图像采集等场景。
技术指标
1、 板载FPGA实时处理器：XCKU115-2FFVA1517I；
2、 背板互联接口：
1） X16 GTH互联，连接至VPX P1；
2) X8 GTH（PCIe）互联，连接至VPX P2；
3) X1 GBE连接至VPX P2；
4) X8 LVDS连接至VPX P2；
5) X2 RS422连接至VPX P2；
3、 FMC接口指标：
1） 标准FMC+（HPC）接口，符合VITA57.4规范；
2） 支持x24 GTH@16Gbps/lane高速串行总线；
3） 支持80对LVDS信号；
4） 支持IIC总线接口；
5） +3.3V/+12V/+VADJ供电，供电功率≥15W；
6） 独立的VIO_B_M2C供电（可由子卡提供）；
4、 动态存储性能：
1） 存储带宽：72位，DDR4 SDRAM，1200MHz工作时钟；
2） 存储容量：最大支持4GByte DDR4 SDRAM；
5、 其它接口性能：
1） 8路LVTTL GPIO接口；
2） 1路RS485/RS422/RS232可编程接口；
3） 板载2个SPI Flash用于FPGA的加载；
6、物理与电气特征
1） 板卡尺寸：100 x 160mm；
2） 板卡供电：4A max@+12V（±5%，不含给子卡供电）；
3） 散热方式：风冷散热；
7、环境特征
1） 工作温度：-40°~﹢80°C；
2） 存储温度：-55°~﹢125°C；
软件支持
1、可选集成板级软件开发包（BSP）：
1） FPGA底层接口驱动；
2） 背板互联接口开发：SRIO或者PCIe驱动；
2、可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：
应用范围
1、雷达与中频信号处理；
2、 软件无线电验证平台；
3、 图形与图像处理验证平台；
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