芯片涨价就算了,连PCB也开始涨价了

2023-10-21 02:30
文章标签 pcb 芯片 涨价 就算

本文主要是介绍芯片涨价就算了,连PCB也开始涨价了,希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!

关注+星标公众,不错过精彩内容

来源 | 芯头条

近日,受上游原材料价格大幅上涨,覆铜板龙头建滔积层板、威利邦、焦作奥瑞旺、全球玻纤巨头中国巨石亦等PCB板材厂商纷纷发布涨价通知,PCB行业“涨”声又起。

据了解,PCB产业链的上游是PCB原材料,包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等基材。在原材料中,又以覆铜板作为PCB制造的核心基材,占PCB原材料成本最高,在PCB产业链拥有一定的议价能力。而覆铜板的原材料中,铜箔占30%~50%,玻纤占25%~40%,树脂占总成本的25%~30%。

01 威利邦

8月28日,威利邦发布《关于调整覆铜板产品价格的通知》,通知表示,由于近期主要化工原材料价格大幅上涨,导致公司已无法承受生产成本的上涨,公司决定自即日起对覆铜板产品价格作如下调整:HB上调5元/张,22F、CEM-1上调10元/张

02 焦作奥瑞旺

8月30日,焦作奥瑞旺也发出了调价通知,表示由于近期铝价、铜箔及原材料大幅上涨,公司生产成本上涨,迫于成本压力,从2021年8月30日起,公司产品所有厚度加价:中高导铝基覆铜板+5元/平方米。

03 覆铜板龙头建滔积层板

9月6日,覆铜板龙头建滔积层板发布了调涨板料价格事宜通知。建滔积层板表示,由于原材料价格屡创新高,为缓解生产成本压力,公司从本月起对板材(所有厚度)HB/VO+,加价RMB10/HKD10。

04 全球玻纤巨头中国巨石亦

同在9月6日,全球玻纤巨头中国巨石也发布调价通知。通知表示,受到全球疫情影响,近期原材料、能源和劳动力成本大幅上涨,尤其天然气价格上涨更是出乎意料,玻纤产品制造成本陡然上升。

为了更好地向客户提供高质量的产品和优质的服务,公司决定自2021年10月1日起对玻纤纱及制品价格分别上调(已签订合同的仍按原合同执行),具体调整如下:热固类直接纱上调不低于200元/吨;热塑增强纱、玻纤制品上调不低于300元/吨;合股纱、短切原丝上调不低于400元/吨。

总体来看,上述四家企业的涨价缘由基本相同,一是原材料方面的成本转嫁,即近期受到覆铜板上游铜箔、环氧树脂、电子玻璃布等原材料价格的持续快速上涨,对覆铜板价格形成较强的合理成本支撑;二是需求方面带动,受到国内利好政策的不断落地,三季度国内汽车迎来全面回暖,因此下游汽车、家电消费旺盛使得覆铜板的需求增加,覆铜板的涨价得以顺利实现和传导。

声明:本文素材来源网络,版权归原作者所有。如涉及作品版权问题,请与我联系删除。

------------ END ------------


●嵌入式专栏精选教程

●精选汇总 | ST工具、下载编程工具

●精选汇总 | 嵌入式软件设计与开发

●精选汇总 | STM32、MCU、单片机

迎关注我的公众号回复“加群”按规则加入技术交流群,回复“1024”查看更多内容。

欢迎关注我的视频号:

点击“阅读原文”查看更多分享,欢迎点分享、收藏、点赞、在看。

这篇关于芯片涨价就算了,连PCB也开始涨价了的文章就介绍到这儿,希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助!



http://www.chinasem.cn/article/251324

相关文章

Allegro PCB--报错

1。 走线上打孔 问题:在走线上打的Via,我通过"Assign net to Via", 给与网络。成功后。 跑Tools\Database check\ Update all DRC(including batch), Via 网络又没有了 原因& 解决方法: VIA没有和走线完全重合 换个方法: 直接在线上打孔 或者走线change成shape, 或者用细导线把孔连到线路上。

在亚马逊云科技上利用Graviton4代芯片构建高性能Java应用(上篇)

简介 在AI迅猛发展的时代,芯片算力对于模型性能起到了至关重要的作用。一款能够同时兼具高性能和低成本的芯片,能够帮助开发者快速构建性能稳定的生成式AI应用,同时降低开发成本。今天小李哥将介绍亚马逊推出的4代高性能计算处理器Gravition,带大家了解如何利用Graviton芯片为Java生成式AI应用提高性能、优化成本。 本篇文章将介绍如何在云平台上创建Graviton芯片服务器,并在Gra

2024年AI芯片峰会——边缘端侧AI芯片专场

概述 正文 存算一体,解锁大模型的边端侧潜力——信晓旭 当下AI芯片的亟需解决的问题 解决内存墙问题的路径 产品 面向大模型的国产工艺边缘AI芯片创新与展望——李爱军 端侧AI应用“芯”机遇NPU加速终端算力升级——杨磊 边缘端的大模型参数量基本小于100B AI OS:AI接口直接调用AI模型完成任务 具身智能的大脑芯片 大模

2024年AI芯片峰会——AI芯片架构创新专场

概述 2024年9月7日于北京举行。 官方链接: 大会官网 正文 对存内计算的思考——戴瑾 面向边缘端大语言模型的RPP架构芯片与落地实践——李原 LLM推理端的特征 边缘计算的特征 来源《联想集团边缘计算白皮书》出炉 Llama2计算过程举例 RPP架构 RPP软件栈 RPP的PPA AI 芯片架构创新开启打算里第二增长曲

生日贺卡录放音芯片,多段音频录音ic生产厂商,NVF04M-32minute

可以录音播放的生日贺卡与传统的纸质贺卡相比,它有着创意以及个性的特点,仅需少量的电子元器件,即可实现录音功能,搭配上文字,让声音存储在生日贺卡里,让贺卡也变得有温度,祝福我想亲口对TA说。 生日贺卡录放音芯片方案——NVF04M 采用外挂SPI存储器的方式,达到录音的功能。它的主要特点是声音清晰,录音时间长。目前可以提供的录音时间为32分钟。NV04FM的一个显著特点是存储时间灵活,客

Banana Pi BPI-SM9 AI 计算模组采用算能科技BM1688芯片方案设计

产品概述 香蕉派 Banana Pi BPI-SM9 16-ENC-A3 深度学习计算模组搭载算能科技高集成度处理器 BM1688,功耗低、算力强、接口丰富、兼容性好。支持INT4/INT8/FP16/BF16/FP32混合精度计算,可支持 16 路高清视频实时分析,灵活应对图像、语音、自然语言等场景,可集成于智算服务器、边缘智算盒、工控机、无人机、AIOT等多种类型产品。 Banana

芯片散热设计

目录 摘要 散热方式分类 1.传导 2.对流 对流换热系数 对流方式 3.辐射 热阻 散热器 作用 材质 底部厚度 鳍片 表面处理 压力设计 界面材料 相关标准 摘要 散热设计是硬件设计中的进阶内容,掌握散热原理和设计要点是很有必要的。 散热方式分类 散热方式有三种,分别是传导,对流和辐射。 1.传导 传导一般是指固体和固体之间的热传递,比如发热芯

PCB散热设计

随着电子设备性能的不断提升,电路板上的元器件集成度越来越高,发热量也随之增加。如何有效管理这些热量,保证电路板在高温环境下的稳定运行,成为设计过程中一个不可忽视的问题。如果散热不佳,电子元件可能会因过热导致失效,从而影响设备的可靠性和寿命。因此,在设计阶段采取合理的散热措施尤为重要。 一、加散热铜箔与大面积电源地铜箔 散热铜箔是指在PCB(印刷电路板)上增加的金属导热层,通常覆盖在功率密集的

PDMS在微芯片、生物模型等方面的应用,你了解吗?

大家好!今天我们来了解一种在生物医学工程中具有重要应用的材料——聚二甲基硅氧烷,简称PDMS。PDMS具有许多优异的特性,如良好的光学、电学和机械性能,生物相容性等,使其在生物医药领域得到广泛应用。它可用于制造微芯片、生物模型、血液模拟物以及医疗植入物涂层等。然而,PDMS也存在一些局限性,如疏水性等问题。接下来,我们将详细探讨PDMS的特性、应用及相关研究进展。