本文主要是介绍常带电电路，PCB 布局布线注意，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
PCB布局布线过程中，对常带电路电路，需结合产品特征及更开阔的视野经验，优化PCB常带电电路设计。
普通设计虽然不至有大的问题，但对整机的可靠性、滥用和异常场景的耐受是不足的。
可靠性设计关注：
1、漏电流问题：
常带电路，尤其是蓄电池供电的设备，需特别关注常带电电路的静态漏电流：
典型的用户场景：设备关机续航时间不足，电池饿死。
建议增加以下设计：
a、常带电电路，避免使用0805及以上封装的大电容；
b、条件允许的场景，可以采用两个电容串联的设计，且两颗电容应垂直布置；
c、慎用二极管、TVS、ESD等存在一定方向漏电流的器件；
d、关注常带电路周围的结构件，如：
常带电电路尽量布置在不容易产生水汽，或不容易出现水汽的位置，如屏蔽罩内、条件允许的可以对常带电路做打胶处理；
常带电电路尽量不布局在板缘或螺丝孔周围，且适当远离测试点；
e、特别关注可能的PCB CAF现象：
对常带电电路，电源或常带电信号过孔。过孔与地和地孔之间应尽量做到距离拉开，方向错开，避免通过PCB内玻璃纤维束产生的铜离子通道，导致PCB间物理绝缘失效，产生异常低阻抗通道。
（低功耗或待机场景下功耗偏高）
可以参考以下资料：
警惕！CAF效应导致PCB漏电~ | 贸泽工程师社区
f、常带电电路的压差器件，如电阻、电容、二极管等，尽量不选择0201或以下，以增大板上水汽导致的器件极间间距，减少电解腐蚀风险。
有条件的可以增加对常带电电路的防护，如三防漆、点白胶、点UV等。
（注意普通三防漆不能防水，有严重水汽或进水风险的场景，需使用UV三防或更彻底的结构防护）
g、常带电电路布局，应尽量远离高发热区域。常带电电路的器件环境本身较其它电路更为苛刻（其带电时间更长），如增加外部热应力，将导致这部分电路的寿命或可靠性明显低于整板其它元器件。
h、常带电电路器件的稳定性和寿命也需重点关注。以陶瓷电容为例，条件允许时，优先选择更稳定的COG或NPO陶瓷电容。
从转载的文章中看到了很深刻的两句话：
1. 对于一个bug现象的存在，当自己感到不可思议时，也请保持一种客观的态度面对，因为当前现象与已有认知的相去甚远，很可能只是你的知识体系里有盲区而已。碰到CAF现象时，我向PCB产商抛出“相互绝缘的过孔间为什么会有阻值存在”的问题，产商也觉得不可思议，但对方基于“自己做了几十年的板子也没有客户反应过这个问题”的经验性思维，始终没能客观地面对这个问题的存在，在这个前提下，即使有再好的配合力度，所谓的验证也就只能停留在了自证自己材料、制程属于行业规范的层面上，但CAF对于目前PCB行业来说本来就是一个无法100%规避的问题。由此迫使我找第三方的厂家进行剖片分析，显而易见地看到孔间的铜后，该问题才有了不容反驳的定论；
2. 应用端的电子工程师，对电子器件的认知，除了能用、会用的能力之外，还要对其基础材料有所认知。如同每天都在和电容、电阻、电感等器件打交道，但对于这些器件的制作工艺、基础材料组成却是有很多人都不自知的，而这正是这些器件电气特性的根本所在。
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