2018 年智能耳机的主题是降噪与低功耗？DSP 内核大佬 CEVA 也在蠢蠢欲动了

近日，在美国拉斯维加斯举办的 CES 2018 上，DSP IP 内核授权商 CEVA 宣布与主动噪音控制方案供应商 Silentium 联合推出为无线耳机和听觉产品提供低功耗的主动噪声消除解决方案。

CEVA 是全球排名第一的 DSP IP 内核授权厂商，其巅峰时期在全球 DSP 内核市场占比曾一度超过 80%。据统计，在全球范围内几乎每 3 部智能手机中，就有一部使用了 CEVA DSP 内核，曾经的手机巨鳄诺基亚、摩托罗拉与三星均是它的客户。

然而伴随着手机市场渐趋饱和，增长空间也开始出现了天花板，于是这样一家 DSP 内核细分领域的巨头，近几年也开始实行战略的转型与扩张，以寻求更加广阔的天地，其中一支便是音频与语音。

无线耳机并不是一种新鲜玩物，可直到 2017 年 AirPods 的狂暴热销，甚至超越 Apple Watch 成为苹果史上最畅销配件，才算是真正将无线耳机推向了主流。

对于不断寻求体验升级的无线耳机、耳塞和听觉设备，主动降噪已是必备功能。耳机芯片开发人员需要更多灵活的解决方案来满足特定的产品需求，而 Silentium 基于软件的算法与 CEVA 的可编程 DSP 相结合，在便携式产品的严格功率预算内也在一定程度提供了这种灵活性。

这款解决方案基于 CEVA-TeakLite-4 DSP 架构，植入了 Silentium 颇受好评的宽带 P2P 主动噪声消除技术，这个 P2P 解决方案支持高达 1000Hz 的宽带完全自适应主动噪声消除技术，并且，获得授权许可者能够为其所需的应用选择前向反馈、后向反馈或混合系统。

几乎在同一时间，CEVA 还推出了 ClearVox 语音输入软件套件。据介绍，ClearVox 利用 CEVA 在音频和语音处理方面的经验，采用了先进的算法来处理不同的声学场景和麦克风配置。

例如用于扬声器声源方向识别、多麦克波束成形、噪声抑制和回声消除的优化软件，以及相关的固件和驱动程序软件等。

综合来看，该 ClearVox 方案有如下几大特点：

• 多种算法集成：ClearVox 集成了如 SW VAD（语音活性检测），方向识别，波束成形，噪声抑制和多声道回声消除等；
• 远近场两种方案：ClearVox 以近场应用（包括耳机和可穿戴设备）和远场应用（包括智能音箱、会议语音系统及一些娱乐应用）两种预先打包的软件形式提供服务；
• SDK 个性化定制：针对不同的产品规格配置，如麦克风数量、几何排列形状以及对回声尾长不同等，官方提供不同的 SDK 给客户;
• 专为搭载 CEVA 语音 DSP 的内核设计，包含 CEVA-TeakLite-4（超低功耗）和CEVA-X2（高性能）两种方案。

对此 CEVA 首席技术官 Erez Bar-Niv 评论道：「ClearVox 技术充分利用波束成形算法和信号声源方向的最新学术研究成果，无论在任何背景噪声、声学环境或产品设计中，都能够获得真正出色而清晰的语音信号。」

纵观 2017 年的音频行业，「无线」和「智能」这两个词可以说成为了整个行业发展的主旋律。除了推出语音 DSP 内核方案，CEVA 也一直在寻求与一线的语音厂商合作。

例如与语音处理方案商 Rubidium 合作推出具备生物测定识别及自然人声的文本-语音转换方案，与科大讯飞合作推出低功耗音频/语音 DSP 优化方案。

而在不久前，CEVA 的低能功耗蓝牙 5.0 IP 方案也已经通过了 Ellisys 蓝牙合规测试认证，并将被广泛应用到音箱、耳机、耳塞、助听器等无线产品中。新的蓝牙 5.0 标准主打低能耗，业内人士认为这一新标准将会大大促进无线耳机的发展进度。

看来在新的 2018 年里，CEVA 这家 DSP 内核领域巨头将会在智能耳机的领域有许多新的动作。