CES 2022：英飞凌推出全新 AURIX 28nm MCU 和 AIROC BLE SoC

英飞凌科技宣布扩展其 AURIX 微控制器 (MCU) 系列，提供首批硅样品，以及新的 AIROC 蓝牙 LE 片上系统 (SoC)。

新的 AURIX TC4x 系列 28 nm MCU 面向下一代电动汽车、ADAS、汽车 E/E 架构和经济实惠的人工智能 (AI) 应用，为公司的 AURIX TC3x MCU 系列提供了向上迁移的途径。它具有下一代 TriCore 1.8，以及来自 AURIX 加速器套件的可扩展性能增强。这包括新的并行处理单元 (PPU)、SIMD 矢量数字信号处理器 (DSP)，可满足各种 AI 拓扑的需求。这可能包括各种用例，例如实时控制和雷达后处理。可扩展系列概念允许使用通用软件架构，从而显着节省平台软件。

同时，其新的 AIROC CYW20829 蓝牙 LE SoC 是一款符合蓝牙 5.3 核心规范的设备，适用于物联网、智能家居和工业应用。AIROC CYW20829 结合了低功耗和高性能，旨在支持家庭自动化、传感器、照明、蓝牙网状网络、遥控器和任何其他与蓝牙 LE 连接的物联网应用的所有蓝牙低功耗 (LE) 用例.

这两款新设备的更多细节如下。

AURIX TC4x – 新软件无线功能

AURIX TC4x 针对广泛的汽车应用，包括对基于域和基于区域的 E/E 架构中功能集成的强烈需求，支持电动汽车和通过安全系统推进自动驾驶。AURIX TC4x 提供增强的连接性，包括高级安全和安保，以扩大公司在