本文主要是介绍干货:线上下单应知应会,快来了解下,希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!
——关于板材,下单的客户们,似乎有最多的问号~
如上图,界面关于板材的可选择项,仅有两项。
(有的客户会困惑:这么简单吗?)
再查看制程能力,描述也较为简单。
(有的客户开始心里打鼓:太简单了吧,靠不靠谱?)
但是,很实在地说,仅仅按照PCB代工厂的相关选项,进行选择,就够了。为什么呢?
假设,我们以行业内的IPC—4101C《刚性及多层印制板用基材规范》为标准——那么,我们具体需要看多少项目,才能确定板材的好坏呢?
详情请见下表
试 验 | 要求章节 | 试验方法 | 鉴定 检验 | 一致性 检验 | 频度 | 每个样本上的试样数 |
一般性能 | ||||||
目测性能 | 3.8.3.1 | 2.1.5 | √ | √ | 审查2 | - |
外观 | 3.8.3.1.1~ 3.8.3.1.5 | 2.1.5 2.1.9 | √ | 审查2 | - | |
表面/次表面 | 3.8.3.1.6 | √ | √ | 批 | 3 | |
尺寸 | ||||||
长度/宽度 | 3.8.4.1 | 2.2.19.1 | √ | √ | 审查9 | - |
垂直度 | 3.8.4.1.1 | 2.2.19.1 | √ | √ | 审查9 | - |
厚度 | 3.8.4.2 | 2.2.18 2.2.18.1 | √ | √ | 审查9 | - |
弓曲/扭曲 | 3.8.4.3 | 2.4.22.1 | √ | √ | 批 | 1 |
物理性能 | ||||||
热应力后剥离强度 | 3.9.1.1.1 | 2.4.8 | √ | √ | 批 | 45 |
高温下剥离强度 | 3.9.1.1.2 | 2.4.8 2.4.8.2 2.4.8.3 | √ | √ | 3个月 | 45 |
工艺溶液处理后 剥离强度3,4 | 3.9.1.1.3 | 2.4.8 | √ | √ | 3个月 | 45 |
尺寸稳定性11 | 3.9.1.2 | 2.4.39 | √ | √ | 1个月 | 3 |
弯曲强度 | 3.9.1.3 | 2.4.4 | √ | √ | 12个月 | 67 |
高温下弯曲强度4 | 3.9.1.4 | 2.4.4.1 | √ | √ | 3个月 | 38 |
热导率 | 3.9.1.5 | ASTM D5470 AABUS | √ | √ | 3个月 | 1 |
X/Y CTE3,4 | 3.9.1.6 | 2.4.41 2.4.41.1 | √ | √ | 批 | 1 |
Z轴CTE4 | 3.9.1.7 | 2.4.24 | √ | √ | 3个月 | 1 |
化学性能 | ||||||
燃烧性10,12 | 3.10.1.1 | UL94 | √ | √ | 1个月 | 5 |
蚀刻后热应力 | 3.10.1.2 | 2.4.13.1 | √ | √ | 批 | 2 |
热应力(不蚀刻) | 3.10.1.2 | 2.4.13.1 | √ | √ | 批 | 2 |
可焊性 | 3.10.1.3 | J STD-003 边缘浸焊 | √ | √ | 3个月 | 3 |
耐化学性3 | 3.10.1.4 | 2.3.4.2 | √ | √ | 批 | 1 |
金属表面可清洁性3 | 3.10.1.5 | 2.3.1.1 | √ | √ | 批 | 1 |
Tg3 | 3.10.1.6 | 2.4.24 2.4.25 | √ | √ | 批 | 1 |
△Tg3,4 | 3.10.1.7 | 2.4.25 | √ | √ | 批4 | 1 |
热分解温度4 | 3.10.1.8 | 2.4.24.6 | √ | √ | 3个月 | 1 |
分层时间(TMA) 4 | 3.10.1.9 | 2.4.24.115 | √ | √ | 3个月 | 1 |
电性能 | ||||||
介电常数4(1MHz) | 3.11.1.1 | 2.5.5.2 2.5.5.3 2.5.5.9 | √ | √ | 1个月 | 3 |
介质损耗角正切值4(1MHz) | 3.11.1.2 | 2.5.5.2 2.5.5.3 2.5.5.9 | √ | √ | 1个月 | 3 |
体积电阻率 | 3.11.1.3 | 2.5.17.1 | √ | √ | 12个月 | 6 |
表面电阻率 | 3.11.1.4 | 2.5.17.1 | √ | √ | 12个月 | 6 |
耐电弧性14 | 3.11.1.5 | 2.5.1 | √ | √ | 12个月 | 3 |
击穿电压 | 3.11.1.6 | 2.5.6 | √ | √ | 3个月 | 36 |
电气强度 | 3.11.1.7 | 2.5.6.2 | √ | √ | 3个月 | 3 |
环境性能 | ||||||
吸水性 | 3.12.1.1 | 2.6.2.1 | √ | √ | 3个月 | 4 |
耐霉性 | 3.12.1.2 | 2.6.1 | √ | 1 | ||
压力容器试验3,4 | 3.12.1.3 | 2.6.16 | √ | √ | 批4 | 3 |
卤素含量4 | 3.12.1.4 | 2.3.41 | √ | 抽查4 | 1 | |
耐CAF性4 | 3.12.1.5 | 2.6.25 | √ |
各位读者看到这想必有些内心崩溃的感觉——“啥?有这么多吗?”
然而,这并不多,这还未包含一些针对性的特殊项目。而且,仅仅是覆铜板的常规项目,还未涉及到铜箔、PP片等。
所以,现在还有客户,想要去按照行业的具体标准,来确认板材吗?
因此华秋的下单界面,就是如此的简单,而其他的线上打样平台,也是大同小异。
不过,假如是线下,很多客户,就经常会问这三个要素:品牌、等级、Tg值。为什么呢?
01品牌
如建滔、生益、金安国纪、南亚、罗杰斯等等,得到了广泛的市场认可,相比一些小品牌,品质显然更有保障。
02等级
这是板材供应商对自己板材的分级,如生益,最好的FR-4板材为A1级,所以,通过等级就能够很好地了解板材的品质。(注:同样的板材,不同的品牌,同等级,品质也会存在差异)
03Tg值
全称为玻璃化温度,对应的物理意义为,树脂融化的温度(注:树脂非晶体,只能融化一次,不能等同于金属的熔点)。Tg值越高,PCB受温度的影响就越小,所以,当PCB工作或制造的环境温度较高时,选择高Tg板材会更好。
但如果认为,Tg值越高越好,这就不正确了。因为还有一个PCB工艺成熟性与产品整体的设计匹配性问题,假如选择的板材,代工厂的生产工艺不成熟,或者与产品整体的设计不匹配,多花钱买高Tg板材,反而还会降低产品的品质与性能,起到反效果。
当然,像无卤、UL等级、CTI值、介电常数等等,也会有所提及,不过,此处暂不作讨论。
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