本文主要是介绍STM32基础篇：SPI片上外设，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
SPI外设简介
STM32芯片内部集成了SPI片上外设，可由硬件自动执行时钟生成、数据收发等功能，减轻CPU负担。对于STM32F103C8T6，其SPI资源有SPI1、SPI2。
一些参数配置：
| 8位/16位数据帧 |
| 高位先行/低位先行 |
| 时钟频率：PCLK/（2,4,8,16,32,64,128,256） |
| 支持多主机模型、主或从操作 |
| 可精简为半双工/单工通信 |
| 支持DMA |
| 兼容I2S协议 |
【注意】SPI模块的时钟就是由外设时钟PCLK分频（分频系数如上表所示）而来的，APB1的PCLK是36MHz，APB2的PCLK是72MHz；其中SPI1挂在APB2总线上，SPI2挂在APB1总线上。
SPI内部框图
如图，左上角的移位寄存器，观察箭头发现，右边的MOSI数据一位一位地移出去，左边的MISO数据一位一位地移入左边的数据高位，显然上图的移位寄存器为右移状态（低位先行）。
移位寄存器的右下角处有一个LSBFIRST控制位，这一位用于控制是低位先行还是高位先行（给0，高位先行---MSB；给1，低位先行---LSB）。
再注意左边的方框，里面将MOSI和MISO做了个交叉，是用来进行主从模式引脚变换的。因为SPI外设既可以做主机，又可以做从机。做主机时，交叉就不使用；做从机时，MOSI为SI，作为从机输入、MISO为SO，作为从机输出（均走交叉的路线）。
对于接收缓冲区和发送缓冲区，实际上就是接收数据寄存器RDR和发送数据寄存器TDR，用于实现连续发送。
对于右下角CR1寄存器：
| SPE | SPI使能 |
| BR2 | 用来控制分频系数 000~111分别代表2~256 |
| BR1 | |
| BR0 | |
| MSTR | 配置主从模式：1主、0从 |
| CPOL | 用来选择SPI的4种模式 |
| CPHA |
对于SR状态寄存器，主要关注TXE位（发送空）和RXNE位（接收非空）；对于CR2寄存器，主要是配置一些使能，例如中断使能、DMA使能。
对于NSS引脚，在一主多从模式下，用GPIO来模拟是最佳选择。
【注意】当写入DR时，TXE标志位自动置位；读取SPI数据寄存器也可以自动清除RXEN；
附主模式全双工连续传输时序图：
附非连续传输发送时序图：
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