本文主要是介绍PCB线宽和线间距设计PCB抄板,希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!
尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽:0.2~0.3mm,最细宽度可达到0.05~0.07mm,电源线宽为1.2~2.5mm
一般宽度不宜小于0.2mm(8mil),在高密度高精度的PCB上,间距和线宽一般0.3mm(12mil)。
当铜箔的厚度在50um左右时,导线宽度1~1.5mm (60mil) = 2A,公共地一般80mil,对于有微处理器的应用更要注意PCB线宽与电流大小关系(摘录于FPGA设计技巧与案例开发详解)要清楚知道设计时的线宽,最好计算下比较好,这个国际上是有标准的,具体给出了大致的公式如下:
I = K ΔT0.44A0.725
:线路最大载流量,单位为A;
:常数,线路在Outer Layer取0.024,在Inner Layer取0.048;
:温升,经验值,Outer Layer为10,Inner Layer为5
下面来计算在线宽为50mil(50mil*0.0254mm/mil=1.54mm),在板材铜厚为1OZ(0.035mm/0.0254mm/mil=1.44mil)时,处于Bottom Layer时允许通过的最大电流。
由于在Bottom Layer,是属于PCB外层(除了上下层,中间的都算是Inner Layer,这里理解为三明治或许形象一点),所以计算时中 取0.024,温升 取10,好了这下都齐了,计算下具体值吧。
I = K ΔT0.44A0.725 = 0.024 * 100.44 * (50 * 1.44)0.725 = 1.46A
常用的10mil线宽,1OZ板材厚度所允许通过的电流为457mA
PCB线间距与电压差的关系
一般来说,弱电信号不需要考虑线间距,电压差很小,而对于强电,由于电压差很大,容易造成线路间打火(由于空气被电离),当线间距为1.5mm(约60mil)时,线间绝缘电阻大于20M,线间最大耐压可达300V,当线间距为1mm(40mil)时,最大耐压可达200V
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