本文主要是介绍ISO 26262中的失效率计算：IEC 61709-Clause 10_Resistors and resistor networks，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
目录
概要
1 元器件分类和基准温度
2 失效率的计算
2.1 失效率预测模型
2.2 温度应力系数
2.2.1 温度应力系数计算模型
3.2.2 温度应力系数计算
结语
概要
IEC 61709是国际电工委员会（IEC）制定的一个标准，即“电子元器件 可靠性 失效率的基准条件和失效率转换的应力模型”。主要涉及电学元器件的可靠性，包括失效率的基准条件和失效率转换的应力模型。本文介绍IEC 61709第十章： Resistors and resistor networks 的失效率预测模型。
1 元器件分类和基准温度
IEC 61709根据元器件的类型和40°C的元器件环境温度，推荐了基准结温θref：
Resistors and resistor networks的基准温度
2 失效率的计算
2.1 失效率预测模型
Resistors and resistor networks的失效率预测模型如下：
式中：
λ：失效率，单位为十亿分之一每小时（10^-8/h）；
λref：基准条件下的失效率，单位为十亿分之一每小时（10^-8/h）；
πT：温度应力系数；
2.2 温度应力系数
2.2.1 温度应力系数计算模型
为充分描述Resistors and resistor networks温度与失效率的关系，采用包含两个激活能的计算模型，而非采用基于阿伦尼乌斯方程的经验模型：
式中：
A：常数；
Ea1，Ea2：激活能，单位为电子伏特（eV）；
K0：常数，8.616×10^-5 eV/K；
T0：313(K)；
Tref：基准结温的华氏温度，θref+273(K)；
Top：运行结温的华氏温度，θop+273(K)；
3.2.2 温度应力系数计算
根据元器件的类型，选择温度应力系数计算所需的参数A、Ea1和Ea2：
结合元器件不同的运行结温、基准结温，带入温度应力系数的计算模型，即可得出不同运行结温和基准结温下温度应力系数：
- 对于Resistors and resistor networks，带入A、Ea1、Ea2以及不同的运行结温、基准结温，即可计算出不同的运行结温、基准结温下的温度应力系数：
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