【记忆空间】 史上最详细,移动固态硬盘,西数BLACK D30拆解,测评,外观与内饰解析。第一期:外观与内饰。

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【记忆空间】 史上最详细,移动固态硬盘,西数BLACK D30拆解,测评,外观与内饰解析。第一期:外观与内饰。
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外观实拍,正面,整体黑色,外壳是一个塑料的材质。
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外观实拍:侧面,是一个条形的呼吸灯。
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外观实拍:侧面,采用type-c接口。
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外观实拍,高度约3mm,长度约10cm,宽度约7cm,一个鼠标大小
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刚好可以握在手上
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内部拆解:将盖板四周的螺丝拆下,使用薄塑料片,将上面的盖板撬开。盖板是塑料材质,厚度1mm。
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内部拆解:拆掉盖板之后,下面是PCB。绿色的PCB转接板上,有2颗螺丝孔固定,蓝色的2280板上,尾部有1颗螺丝孔固定3颗螺丝固定下,PCB板能够抵抗跌落,摔落带来的冲 击,保证产品稳定。
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内部拆解:将PCB从壳子上拿下来,PCB正面的2280固态硬盘上面贴白色散热贴。
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内部拆解:将散热贴拿掉,能看到固态硬盘是一块2280固态,上面包含4颗BGA152 NAND FLASH。
单颗NAND Flash容量为256GB,整盘是1TB容量。
绿色的PCB是以ASM2642的转接板。用于桥接前端的USB协议,与后端SSD的NVMe。
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内部拆解:
PCB板拿掉之后,底下嵌套一块金属块。铁块由2个螺丝孔固定在外壳的塑料柱上。
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内部拆解:将铁块从底板拿出,铁块侧面是1.2mm后的配重块,右上角和左下角各有一个白色的导电棉粘贴位置。
白色的区域和贴片是导通的,当PCB板正面贴在铁块上时,PCB板上的导电棉刚好粘贴到白色区域。
铁块除白色区域外,其余黑色为绝缘漆覆盖。
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内部拆解:
PCB板右上角位置导电棉,和左下角位置的导电棉,在装配时,与铁块白色导电区重合
PCB上的导电棉,与PCB板的“GND”导通,这样一来。整块贴片就会和PCB的“GND”导通。
当外界的手机,基站产生的“无线电波”辐射到移动硬盘上的时候。由于电磁波的“趋肤效应”电磁波在贴片表面会迅速衰减,从而保护PCB正面的电子元器件。
另外,当冬天来临,手上,衣服上会产生静电。这个时候我们手持移动硬盘,或者携带移动硬盘时,会有静电释放到硬盘上面。静电释放在贴片上产生的电荷,也会迅速导入到PCB的“GND”平面,从而避免静电释放产生的高压击穿电子元器件。
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内部拆解:
PCB的背面,蓝色是2280固态,背面无元器件,标志环保丝印。
绿色是桥接芯片转板,右上角预留一块导电棉“开窗”区域。少量的电阻、电容器件。
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内部拆解:
整块“BLACK D30”由外壳底板,配重铁块,PCB电路板,外壳顶盖组成。
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内部拆解:
显微镜下,看到桥接芯片的丝印。采用的是“祥硕科技”的“ASM2362”。
封装采用:Green Package 9x9 mm2 QFN 64 (Pb-free)。
前端接口:USB 3.2 GEN1 双lane,速率10Gbps。兼容USB 2.0。
后端接口:PCIe 3.0 x2,2lane。
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内部拆解:
查询“asmedia”官网ASM2362,桥片支持USB 3.1 GEN2。
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内部拆解:
从网上找到的ASM2362参考设计原理图中。
USB前端为USB3.2 GEN1(5Gbps),集成2个通道,因此最高速率10Gbps。
同时兼容US2.0。
理论上,假如你使用USB C TO A配线,那最高速率只能到10Gbpd。
如果使用C TO C配线,且在10Gbps速率以上的主板C口中,才能跑到10Gbps。
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内部拆解:
再看后端PCIe 3.0 X2 2lane模式。
SSD固态是一块Pcie 3.0 x4 4lane的盘。
SSD固态硬盘上,单颗NAND Flash 256GB容量。

NAND Flash是sandisk的3D NAND TLC
主控为Sandisk Dramless PICE3.0 X4主控

内部拆解:
显示固态硬盘SN350E
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内部拆解:
5V电源经过type-c接口进入,输入U2 Loadswitch(负载开关)
负载开关集成过压,过流保护。保护后面电流,防止电源浪涌。
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内部拆解:
U5采用DC\DC BUCK转换5V电源到1.05V,给ASM2364内核Core电源供电。
U3采用DC\DC BUCK转换5V电源到3.3V,给ASM2364供电。
官网中有说明,ASM2362内部有1路3.3V 转2.5V的LDO。无需外部供电。
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内部拆解:
U1是DC\DC BUCK 5V转3.3V,给SSD模块供电。
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内部拆解:
SPI NOR Flash用到的是“兆易创新”的品牌。
官网介绍,ASM2362支持SPI接口的外部ROM,用于定制RAM CODE。
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内部拆解:
ASM2362桥接转板,单板正面。
亮绿色板,FR4材质,厚度1mm,2~4层板。
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桥接板背面
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内部拆解:
固态硬盘单板,蓝色,1mm,FR4板材,6~8层板。
电源方案,PMU方案。4路电源输出。
主控sandisk
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内部拆解:
WD BLACK D30 BOM如下。
按照当前市场元器件价格,D30 BOM成本约500元。
注意:BOM中物料价格为评估价格,非厂家真是价格。
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内部拆解:
市场上,以ASM2362为桥接芯片的硬盘盒子从价格几十元,到几百元不等。
D30本质上是硬盘盒子+SSD固态硬盘的组合。

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小结:本期视频,WD BLACK D30外观与内饰评测。D30主要的特点有两个,一个是以外观独特的“工业设计感”为亮点;另一个就是以桥接芯片+SSD的组合。下期将更新,D30硬盘系统测试与性能测试,详情请关注微信公众号“记忆空间”。
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