一般覆铜时会需要沿着板子边界拉一个闭合曲线，这样如果板子外形比较规则还好，如果外形不规则且特别还有各种曲线的话拉起来就很吃力，所以本文介绍一种快速覆铜的方式，即利用板子边界曲线快速覆铜： 1.假设板子边界用的是Keep-out层，则先点选该层，然后按快捷键Shift+S 只显示该层 2.再拉一个大框批量选中Keep-out层的闭合曲线 3.再按“ * "号键切换到需要覆铜的层（如

【每日一坑】 1.螺丝孔周围不想要要铜皮； 2、首先在CTRL+shift+K;画一个区域，比如铺一个GND; 3、选择CUTOUT; 4、画线，画好闭合图形；如下图 5、就是这样了，就是还没有画圆或者异形的；

推荐一款 求职面试、刷题学习 的神器：👉*点击跳转* ，快来看看吧！ AD设置覆铜的连接方式：AD设置覆铜的过孔连接方式_筐 Quant的博客-CSDN博客_ad设置过孔与覆铜全连接。 如果所有GND信号的覆铜都是使用 Direct Connect 方式的话，手工焊接的时候会出现GND焊盘难以焊接的情况， 由于连接到大面积的覆铜导致散热较快，以致温度下降难以焊接，这时候使用 Re

1.首先对顶层进行覆铜（但是可以发现，GND并没有连接到铜板上） 2.进行设置后，重铺 然后复制粘贴完成对底层的铺设 小键盘*号能够切换上下层 接着设置覆铜与焊盘的距离为10mil 电气规则检查 工具->设计规则检查  检查无误，设计成功

一、要能追寻查找               制造任何数量的PCB而不碰到一些问题是不可能的，这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，看来也常常是因为PCB基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的PCB层压板技术规范中，也没有规定出为确定PCB层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题

方法1：place/solid region，在定位孔附近画一个区域（若要画圆形的区域，先画圆并选中，再tools/convert/create cutout from selected primitives)，双击勾选polygon cutout，完成敷铜。 方法2：先敷铜，再place/polygon pour cutout，双击铜皮，重新敷铜。

开关电源如何覆铜   开关电源覆铜是一个很重要的技术方法，如果没有很好的覆铜，就有可能会造成开关电源芯片的损坏。先介绍常见的开关电源电路： 图 1开关电源电路   从左到右分别是非同步整流Buck电路和同步整流Buck电路，第二排从左到右是非同步整流Boot电路和同步整流Boot电路。   接下来先简单分析下同步整流Buck降压电路:   对于两个mos管，用PWM信号来控制，在

新版Altium designer不再推荐使用 Keep-Out 层作为板框 以前使用 Keep-Out 作为板框的一个很大原因是因为 Keep-Out 自带板框间距属性。省去甚至不用考虑铺铜的边缘问题。如下图： 但使用 Keep-Out 作为板框确实是一个很不严谨的做法。 目前我使用 机械1 层作为板框。但是默认情况下，铺铜与板框的间距是没有规则的，如下图： 这就需要我们手动添加一个间距

原文地址::http://hi.baidu.com/ken2232/item/b6b8ce4010f15286823ae1f6 ==================================]=== 一个元件，多种外型的切换。 调出元件属性 Component Properties -> Decal中可选择。 通用快捷键为：alt + 快捷字母 ========