关键重点： sic的特点：耐压高、开关速度快、开关损耗小；采用sic的控制器，损耗降低70%，续航里程提高5%。sic的模块并联设计难度高于IGBT模块；多芯片并联导致热耦合问题、温升不均，导致部分芯片率先失效；寄生电感差别较大，导致电流分布不均；热模型网络： 热阻计算方式： R i = t i k i S i S i S i − Δ S i R_i=\frac{t_i}{k_iS_i