与传统封装相比，先进封装给芯片的功能拓展增加了可能性。在当前的半导体技术领域中，先进封装技术的重要性日益凸显，它对于提升半导体产品的性能、可靠性和降低成本起到了关键作用。据统计2024年共有175家中国先进封装测试厂， 华芯邦集团中有两个重点项目包含在内。 一个是广西华芯振邦半导体有限公司，是由南宁产投集团有限公司与深圳市华芯邦科技有限公司共同合资成立，属国家重点发展项目，并且华芯振邦是广西首

芯片尺寸封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP） 1.芯片尺寸封装（CSP）的定义是其尺寸不超过裸片尺寸的1.1倍。 2.晶圆级封装（WLP）是在晶圆上一体封装集成电路的技术，与将晶圆切割成单独的电路（芯片）然后再封装的传统方法相对。 CSP基本配置 CSP WLP/WLCSP基本过程 主要流程 凸点 键合 物理气相沉积

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：半导体晶圆级电化学沉积系统 编号：JFKJ-21-321 作者：炬丰科技 电镀槽体基本组成   大型电镀工艺设备之基本包括：镀槽、导入导入、电源供应器。其中，镀槽是导入导入化学溶液，导入欲为镀之金属或导电用贵重钝态金属引线，供应器则提供表面涂层厚度或电压增加极限：电池或电压保护器（整流器）等。此外，局部系统则能产生镀液循环搅拌功能，降低涂层涂层厚度和