DIP封装示意图 1.Dual In-Line Package（双列直插式封装） DIP的详细介绍： 1.封装形式：DIP是一种插件式封装，它由一个狭长的塑料或陶瓷封装体组成，具有在两侧排列的引脚。引脚通常是分布均匀的，并以一定的间隔排列，以便与插座或印刷电路板上的插孔对应。这种封装形式使得DIP封装的器件可以方便地插拔，并且适用于手工组装或机器自动化。 2.引脚定义：DIP的引脚数量