Dual In-Line Package(双列直插式封装)和Pin Grid Array Package(针栅阵列插入式封装)

本文主要是介绍Dual In-Line Package(双列直插式封装)和Pin Grid Array Package(针栅阵列插入式封装),希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!

DIP封装示意图

1.Dual In-Line Package(双列直插式封装)

DIP的详细介绍:

1.封装形式:DIP是一种插件式封装,它由一个狭长的塑料或陶瓷封装体组成,具有在两侧排列的引脚。引脚通常是分布均匀的,并以一定的间隔排列,以便与插座或印刷电路板上的插孔对应。这种封装形式使得DIP封装的器件可以方便地插拔,并且适用于手工组装或机器自动化。

2.引脚定义:DIP的引脚数量和排列方式可能有所不同,但通常是带有两行引脚,一行在封装体的顶部,另一行在底部。引脚通常通过封装体的底部延伸出来,以便插入插座或印刷电路板上的插孔。每个引脚都具有特定的编号或标记,以便正确插入和连接。

3.封装类型:DIP在封装体材料和封装方式上有不同的变体。最常见的是PDIP(Plastic Dual In-Line Package)封装,它使用塑料封装体。PDIP封装通常具有弯曲引脚形式,使其能够在插座或插槽中牢固固定。另外,还有CDIP(Ceramic Dual In-Line Package)封装,使用陶瓷封装体,适用于高温或高可靠性应用。

4.应用范围:DIP封装广泛应用于各种电子器件和集成电路芯片。例如,微控制器、运算放大器、逻辑门、存储器芯片等常常采用DIP封装。DIP封装的优势在于它的可插拔性和适应性,使得在原型制作、小批量生产以及需频繁更换和维修的场景中得到广泛应用。

 DIP是最早的芯片封装方法。采用DIP封装时,针脚分布于两侧,且直线平行布置,直插入PCB,以实现机械固定和电气连接。DIP一般仅适用于PCB单面,由于针脚和间距都不能太细,这种封装难以实现高密度封装。

随着电子技术的发展,新型的表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)封装形式如QFN(Quad Flat No-leads)、BGA(Ball Grid Array)等已经取代了DIP封装在许多应用中的地位。在一些传统的应用领域,例如老式的工业控制系统、通信设备、汽车电子和某些家用电器,可能仍然使用或需要使用DIP封装。现代电子设计趋向于更小、更高性能、更高集成度的封装形式,如SMT和芯片级封装。在新型消费电子中如电脑、手机等移动设备已经见不到DIP封装形式。

2.Pin Grid Array Package(针栅阵列插入式封装)

PGA封装的针脚不是单排或者双排,而是整个平面呈针阵分布,与DIP封装相比,PGA封装在不增加针脚间距和面积的情况下,按照平方关系增加针脚数,提高封装效率。

 PGA封装示意图

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