1微电子封装分类 - 按功能 模拟电路、存储器传感器、功率电路、光电器件、逻辑电路、射频电路、MEMS、LED等等 - 按结构 分立器件/单芯片封装、多芯片封装、三维封装、真空封装、非真空封装、CSP,BGA/FBGA等等 - 按工艺 线焊封装(WB)、倒装焊封装(FC)、晶圆级封装(WLP)等等 - 按材料 ·金属封装、陶瓷封装、塑料封装等等 - 其他 Panel-Level-Package

英文缩写 Die：即为wafer上切割出来的芯片Wire Bonding：引线键合Dicing：晶圆切割Bias voltage：偏压lead frame：引线框架First Bond：一次键合Second Bond：二次键合PCB：印制电路板，一般为引线键合的载体Face Up：面朝上Wire：金属引线Pad：焊盘聚合物-聚酰亚胺（Polymer，Polyimide）焊料或含有金属的糊剂（Po

根据行业需求，IPC大中华区即将启动IPC-7077 《微电子组装行业引线键合工艺、材料的要求及可接受性》标准的开发。现面向行业招募技术组成员。 （本标准为中国本地开发标准，敬请各位相关专家积极参与和指导）   本标准开发背景： 在裸芯片的微电子组装（简称微组装）中，普遍采用引线键合进行电子互连，如芯片-芯片，芯片-基板，基板-基板，如图所示。引线键合非常关键，一个微电子组