世界移动通信大会2024期间，广和通携手横跨多重应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，以下简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布支持Matter协议的智慧家居解决方案。该方案在广和通模组FG370的5G FWA解决方案基础上集成了ST的STM32WB55 微控制器（MCU）芯片，实现了跨系统、跨平台、跨协议的智慧家居设备的连接、控制和数据共享。

世界移动通信大会2024期间，广和通宣布：5G智能模组SC171除支持Android操作系统外，还兼容Linux和Windows系统，帮助更多智能终端客户快速迭代产品，拓宽智能化应用覆盖范围。 　　广和通SC171系列基于高通®QCM6490物联网解决方案设计，采用8核高性能处理器(1个主频2.7GHz超大核+3个主频2.4GHz的大核+4个主频1.95 GHz的小核)。SC171系列集

世界移动通信大会2024期间，广和通宣布：5G智能模组SC171除支持Android操作系统外，还兼容Linux和Windows系统，帮助更多智能终端客户快速迭代产品，拓宽智能化应用覆盖范围。 广和通SC171系列基于高通®QCM6490物联网解决方案设计，采用8核高性能处理器（1个主频2.7GHz超大核+3个主频2.4GHz的大核+4个主频1.95 GHz的小核）。SC171系列集成高

世界移动通信大会MWC 2024期间，广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列，加速5G-A繁荣发展。FM330系列及其解决方案采用全球先进RedCap方案，满足移动宽带和工业互联对高能效的需求。 广和通FM330系列采用全球首款6nm制程且集成射频的单芯片RedCap解决方案（RFSOC）MediaTek T300开发，并同时推出多场景解决方案。Me

近日，广和通正式加入爱立信终端生态门户合作计划（Ericsson Device Hub），多款产品入库爱立信终端生态门户。其中，广和通车规级模组AN958已通过爱立信全球网络终端测试中心测试。未来，双方将继续保持合作，加强广和通与全球运营商的直接合作。爱立信也仍为广和通在全球网络测试实验室提供相关测试认证服务，助力实现产品和品牌的全球化。 爱立信助力通信运营商捕捉连接的全方位价值，业务组合跨

所需文档： https://download.csdn.net/download/fengshuaicool/19501100 https://download.csdn.net/download/fengshuaicool/19501150?spm=1001.2014.3001.5503 正点原子阿尔法开发板的4G模块接口通过MiniPCIE 接口连接到了 GL850 这个 HUB 芯

近日，全球领先的物联网无线通信解决方案和无线模组供应商广和通（以下简称广和通）与紫光展锐（以下简称展锐）基于展锐最新一代符合3GPP Release 16标准的5G芯片平台V516正式签约合作，携手加速5G面向垂直行业的商用进程。紫光展锐V516平台是业界首个支持5G R16 Ready的物联网基带芯片平台，支持 eMBB+uRLLC+IIoT的多项5G R16关键特性，广和通将陆续推出基于展锐V

近日，广和通5G模组FM650-CN已在商用网络中实现5G SUL上行能力增强，助力有人物联网工业路由器在仿真网络环境中完成SUL辅助上行功能的验证。本次验证成功，意味着FM650-CN已具备SUL辅助上行商用能力，有利于推动更多5G终端支持SUL特性与R16标准，加速5G规模化商用与5G产业发展。 内置广和通5G模组FM650-CN的 USR-G817是一款高性能5G+Wi-Fi 6产品，