陶瓷基板是印刷电路板的基础材料，其具有高热导率、高韧性、低介电损耗的特点，广泛的用于电子封装中，起到了承载、绝缘、散热、互联等作用。 厚膜丝印工艺主要用于陶瓷基板中电阻器、电容器印刷、导体线路印刷、散热器、加热原件印刷、金属化。具体工艺是在基板表面单层印刷或多层套印以下功能层：电极层、电阻层、保护层。电极层通常是印刷银浆、金浆；电阻层印刷柔性电阻浆料；保护层印刷绝缘浆料。 在厚膜电路制造的