在涉及微波致热的设备和系统中，仿真可在设计阶段对结构、材料及参数进行评估与优化，同时助力研究人员深入理解微波与物质相互作用及热传递物理过程。如在微波炉设计过程中，仿真能确定最佳腔体尺寸、食物尺寸和微波馈入口位置，实现高效均匀加热；在相控阵天线设计中，可优化散热结构，确保天线性能稳定；在射频波导加热电介质仿真中，可观察电磁场分布及能量吸收转化过程，为改进工艺和材料提供理论依据。 微波致热耦合是一种

随着电子产品向小型化、规模化、集成化方向发展，机械应力对器件性能的影响日益显著。产品在晶圆加工、芯片封装、元器件装配等过程中均会受到机械应力的作用，可能会直接影响芯片的电性能和可靠性。 仿真技术在芯片产品研发设计和故障排查阶段扮演着至关重要的角色。它能够实现从设计端到研发端上下游的一体化工作流程，缩短研发周期、提高设计研发效率。由于芯片的设计和校核是一个系统工程，涉及散热、力学、信号完整性等多个

一、背景介绍 随着电子行业的迅猛发展，电子设备的功能日趋复杂且集成度显著提升，散热问题作为制约设备性能、可靠性及使用寿命的关键因素日益凸显。为此，业界对更精确、高效的散热分析工具的需求愈发迫切，以期满足不断升级的电子设计挑战。 计算能力的飞跃、数值算法的持续优化以及多物理场耦合技术的突破性进展，共同为新一代电子散热软件的开发铺设了坚实的技术基石。这些技术支持使得软件能够深入模拟并准确预测复杂的

伏图-电子散热模块（Simdroid-EC）是云道智造基于通用多物理场仿真PaaS平台伏图开发的针对电子元器件、设备等散热的专用热仿真模块，内置电子产品专用零部件模型库，支持用户通过“搭积木”的方式快速建立电子产品的热分析模型，并利用成熟稳定的算法计算流动与传热问题，对电子产品进行高效的热可靠性分析。 伏图（Simdroid）-电子散热模块，可试用 历经四年打磨，伏图-电子散热模块已在