UCIE协议介绍--芯粒间互联标准 1 背景2 UCIE协议介绍2.1 协议层2.2 适配层2.3 物理层2.4 D2D接口 3 Transmission3.1 SideBand数据包3.2 SideBand包格式3.2.1 MRd/Mwr/CfgRd/CfgWr3.2.2 Completion3.2.3 Message 3.3 FDI接口信号 4 链路训练4.1 PHY LSM状态介绍

UniversalChiplet Interconnect Express (UCIe)® 是一个开放的行业互连标准，可以实现小芯片之间的封装级互连，具有高带宽、低延迟、经济节能的优点。能够满足整个计算领域，包括云端、边缘端、企业、5G、汽车、高性能计算和移动设备等，对算力、内存、存储和互连不断增长的需求。UCIe 具有封装集成不同Die的能力，这些Die可以来自不同的晶圆厂、采用不同的设计和