目录 1 主要内容 2 部分代码 3 程序结果 4 下载链接 1 主要内容 程序以IEEE33节点为例,分析含sop的配电网优化,包括sop有功约束、无功约束和容量约束,非线性部分通过转换为旋转锥约束进行编程,并且包括33节点配电网潮流及对应电压、电流约束、OLTC约束等,程序是对《Coordinated Control Method of Voltage and Reac
IC是指集成电路,芯片是指基于集成电路技术制成的器件。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应 IC 芯片生产线主要由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。封装是必不可少的一个步骤,那么对于语音IC封装形式都有哪些呢?下面九芯电子小编就为大家介绍下。 首先我们要了解影响语音IC封装形式的两个重要因素: 从语音IC封装效率上来说。语音芯片面积/封装体积尽量接近1:1从语音IC引脚数来说。引脚越高,工