keystone专题
OpenStack离线Train版安装系列—3控制节点-Keystone认证服务组件
本系列文章包含从OpenStack离线源制作到完成OpenStack安装的全部过程。 在本系列教程中使用的OpenStack的安装版本为第20个版本Train（简称T版本），2020年5月13日，OpenStack社区发布了第21个版本Ussuri（简称U版本）。 OpenStack部署系列文章 OpenStack Victoria版 安装部署系列教程 OpenStack Ussuri版
OpenStack Victoria版——3.控制节点-Keystone认证服务组件
3.控制节点-Keystone认证服务组件 更多步骤：OpenStack Victoria版安装部署系列教程 OpenStack部署系列文章 OpenStack Victoria版 安装部署系列教程 OpenStack Ussuri版 离线安装部署系列教程（全） OpenStack Train版 离线安装部署系列教程（全） 欢迎留言沟通，共同进步。 文章目录 创建key
理解 Keystone 的四种 Token
Token 是什么 通俗的讲，token 是用户的一种凭证，需拿正确的用户名/密码向 Keystone 申请才能得到。如果用户每次都采用用户名/密码访问 OpenStack API，容易泄露用户信息，带来安全隐患。所以 OpenStack 要求用户访问其 API 前，必须先获取 token，然后用 token 作为用户凭据访问 OpenStack API。 四种 Token 的由来
Ubuntu14.04安装OpenStack Juno—keystone
经过我们前面的准备工作，我们就可以顺利的进行keystone组件的安装。Identity是OpenStack重要的组件之一，各个组件间的认证都是通过keystone。 工具/原料 完成准备工作的服务器 方法/步骤 1 我们要确保在我们的数据库中有相应的keystone数据库，如果没有就创建keystone数据库： $ m
OpenStack平台Keystone组件的使用
1. 规划节点 安装基础服务的服务器规划 IP地址 主机名 节点 192.168.100.10 controller Openstack控制节点 2. 基础准备 使用机电云共享的单节点的openstack系统，自行修改虚拟网络编辑器、网络适配器，系统用户名：root，密码：000000。 1.安装基础服务 1.使用Moba或SecureCRT软件连接openstack
创龙基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA开发板
广州创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C6678及Xilinx Kintex-7系列FPGA设计的TL6678F-EasyEVM开发板是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台，其底板采用沉金无铅工艺的8层板设计，适用于雷达声纳、视频通信系统、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、机器视觉等高速数据采集和处理领域。 核心板在内部通过I2C、EMIF16、SRIO通信接口将DSP与
创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678 DSP，集成了8个C66x核，支持高性能信号处理开发板规格书
TL6678-EasyEVM是一款基于广州创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678核心板SOM-TL6678设计的高端DSP开发板，底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，它为用户提供了SOM-TL6678核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL6678核心板的整体性能。 SOM-TL6678引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了
创龙基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信号处理器
广州创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C6678及Xilinx Kintex-7系列FPGA设计的SOM-TL6678F核心板是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台，采用沉金无铅工艺的14层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足多种环境应用。 核心板在内部通过I2C、EMIF16、SRIO通信接口将DSP与FPGA结合在一起，组
TI KeyStone C66x开发板EEPROM、ECC
TL6678F-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL6678F核心板而研发的一款多核高性能DSP+FPGA开发板。开发板采用核心板+底板方式，底板采用沉金无铅工艺的8层板设计，尺寸为247.33mm*139.8mm，它为用户提供了SOM-TL6678F核心板的测试平台。为了方便用户开发和参考使用，上面引出了各种常见的接口，可以帮助用户快速评估SOM-TL6678F核心板的整体性能。 广州创龙
创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678 DSP的EEPROM、ECC
TL6678-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL6678核心板而研发的一款多核高性能DSP开发板。开发板采用核心板+底板方式，底板采用沉金无铅工艺的四层板设计，尺寸为200mm*106.65mm，它为用户提供了SOM-TL6678核心板的测试平台。为了方便用户开发和参考使用，上面引出了各种常见的接口，可以帮助用户快速评估SOM-TL6678核心板的整体性能。 广州创龙SOM-TL6678核
创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x的温度传感器、EEPROM
TL665x-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL665x核心板研发的一款TI C66x多核定点/浮点高性能DSP开发板，采用核心板+底板方式，底板尺寸为200mm*106.65mm，采用4*50pin和1*80pin B2B工业级连接器，稳定、可靠、便捷，可以帮助客户快速评估核心板性能。 SOM-TL665x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计，尺寸为80mm*58mm，采用TI Key
TI KeyStone C66x开发板千兆以太网口、JTAG接口
TL6678F-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL6678F核心板而研发的一款多核高性能DSP+FPGA开发板。开发板采用核心板+底板方式，底板采用沉金无铅工艺的8层板设计，尺寸为247.33mm*139.8mm，它为用户提供了SOM-TL6678F核心板的测试平台。为了方便用户开发和参考使用，上面引出了各种常见的接口，可以帮助用户快速评估SOM-TL6678F核心板的整体性能。 广州创龙
创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678 的LED指示灯、按键
TL6678-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL6678核心板而研发的一款多核高性能DSP开发板。开发板采用核心板+底板方式，底板采用沉金无铅工艺的四层板设计，尺寸为200mm*106.65mm，它为用户提供了SOM-TL6678核心板的测试平台。为了方便用户开发和参考使用，上面引出了各种常见的接口，可以帮助用户快速评估SOM-TL6678核心板的整体性能。 广州创龙SOM-TL6678核
创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x 的拓展IO信号、FMC接口
广州创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C665x及Xilinx Artix-7系列FPGA设计的TL665xF-EasyEVM开发板是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台，其底板采用沉金无铅工艺的6层板设计，适用于高端图像处理、软件无线电、雷达声纳、高端数控系统、机器视觉等高速数据处理领域。核心板在内部通过uPP、EMIF16、SRIO通信接口将DSP与FPGA结合在一起
TI KeyStone C66x开发板拓展IO信号、XADC接口
TL6678F-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL6678F核心板而研发的一款多核高性能DSP+FPGA开发板。开发板采用核心板+底板方式，底板采用沉金无铅工艺的8层板设计，尺寸为247.33mm*139.8mm，它为用户提供了SOM-TL6678F核心板的测试平台。为了方便用户开发和参考使用，上面引出了各种常见的接口，可以帮助用户快速评估SOM-TL6678F核心板的整体性能。 广州创龙
创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x 的底板B2B连接器、SRIO接口
广州创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C665x及Xilinx Artix-7系列FPGA设计的TL665xF-EasyEVM开发板是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台，其底板采用沉金无铅工艺的6层板设计，适用于高端图像处理、软件无线电、雷达声纳、高端数控系统、机器视觉等高速数据处理领域。核心板在内部通过uPP、EMIF16、SRIO通信接口将DSP与FPGA结合在一起
TI KeyStone C66x开发板BANK电压
CPU处理器 基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信号处理器，TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主频1.0/1.25GHz，每核运算能力高达40GMACS和20GFLOPS，FPGA XC7K325T逻辑单元326K个，DSP Slice 840个，8对速率为12.5Gb/s高速串行
创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678的散热风扇接口、电源接口和拨码开关
CPU处理器 TI TMS320C6678是一款TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP处理器，集成了8个C66x核，每核心主频高达1.0/1.25GHz，支持高性能信号处理应用，拥有多种工业接口资源，以下是TMS320C6678 CPU功能框图： 散热风扇接口 CON14是散热风扇接口，采用3pin，间距2.54mm，供电电压为12V，硬件及引脚定义如下图：
创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665xSRIO接口、Hyperlink接口
处理器 TI TMS320C665x是一款高性能定点/浮点DSP处理器，主频高达1.0/1.25GHz，处理能力强，单核TMS320C6655和双核TMS320C6657管脚pin to pin兼容，拥有多种工业接口资源，以下是TMS320C665x CPU功能框图： SRIO接口 SRIO由SRIO RX(J7)和SRIO TX(J8)组成，以2个HDMI接口形式引出，支持4路数据
基于TI KeyStone C66x系列多核架构定点/浮点TMS320C6678设计的评估板千兆以太网口
CPU处理器 TI TMS320C6678是一款TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP处理器，集成了8个C66x核，每核心主频高达1.0/1.25GHz，支持高性能信号处理应用，拥有多种工业接口资源，以下是TMS320C6678 CPU功能框图： 千兆以太网口 开发板引出2个千兆以太网口(CON5、CON6)，采用了Marvell Alaska 88E1111网络芯片，
创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C6678 DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA评估板的XADC接口
CPU处理器 基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信号处理器，TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主频1.0/1.25GHz，每核运算能力高达40GMACS和20GFLOPS，FPGA XC7K325T逻辑单元326K个，DSP Slice 840个，8对速率为12.5Gb/s高速串行
SOM-TL6678F核心板基于 TI KeyStone C66x多核定点/浮点 RAM/EEPROM
TL6678F-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL6678F核心板而研发的一款多核高性能DSP+FPGA开发板。开发板采用核心板+底板方式，底板采用沉金无铅工艺的8层板设计，尺寸为247.33mm*139.8mm，它为用户提供了SOM-TL6678F核心板的测试平台。为了方便用户开发和参考使用，上面引出了各种常见的接口，可以帮助用户快速评估SOM-TL6678F核心板的整体性能。 广
TI KeyStone C66x多核定点/浮点 CPU处理器
广州创龙SOM-TL6678F核心板基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS3206678 + Xilinx Kintex-7 FPGA设计的高性能DSP+FPGA高速大数据采集处理器，采用沉金无铅工艺的14层板设计，尺寸为112mm*75mm，经过专业的PCB Layout保证信号的完整性，和经过严格的质量管控，满足多种环境应用。 基于TI KeyStone C66x多核定
horizon开发环境搭建及keystone使用总结
一：Horizon使用总结 1.简介 Horizon不会为Openstack 增加一个功能，他更多的是一个演示demo。不过从Horizon dashboard开始学习Openstack是一个不错的选择。做Horizon开发需要和各个项目打角度，每个项目的功能很多都是需要通过Dashboard来展现。Horizon只是使用了Openstack部分API功能，很多功能可
keystone安装小记-先电脚本解读
原文链接：https://www.cpweb.top/352 keystone安装小记 注：基于centos7.2，也就是1511版本。小记内容为解读先电iaas-install-keystone.sh脚本，没用先电环境可自行更改变量。 一、安装keystone组件服务包 yum install -y openstack-keystone httpd mod_wsgi 安装Open
逆向工程中不得不说的优秀开源引擎框架: Capstone, Keystone, Unicorn, Qemu 以及 QiLing 等工具
最近在研究一些用于进行逆向工程的框架：Chain of Fundamental Engines for Reverse Engineering: Capstone, Keystone, Unicorn, Qemu, Qiling。这些工具在某些场合中能够很好的帮助我们进行逆向工作。 汇编与反汇编 Capstone 新加坡南洋理工大学团队在 Blackhat USA 2014 上发布的一个反