作为一名电子研发工程师，在猎板PCB公司工作，我对HDI板（High Density Interconnector）的质量等级有着深入的了解。HDI板以其高密度互连的特性，在电子行业中扮演着至关重要的角色。我们通常根据HDI板的制造工艺复杂程度，也就是所谓的“阶数”，来区分其质量等级。 一阶HDI板是最基础的类型，它在标准多层板的基础上增加了一层微盲孔。这种设计相对简单，成本较低，适合大多数常规

可靠性工程起源于军工工业，是一门“工程技术”与“管理艺术”无缝融合的实践科学。而在电子产业内，“高可靠性”指的是产品寿命更长，并且在产品生命周期内很少出现，甚至不出现故障，这是提升电子产品市场竞争力的重要保证。 对于华秋而言，高可靠性不是一句空洞的口号，而是一个言之必行的庄重承诺。华秋以“高可靠多层板制造商”作为经营理念，主打高端多层PCB，在潜心钻研HDI板的同时，不断打磨极致工艺能力。我们既

步入 2022 年，我国 PCB 行业蓬勃发展，尤其是 HDI 板，市场供不应求。早在去年年底，各大板厂的订单已排到 2022 年 6 月之后，各大板厂纷纷投资扩产，喜讯频传。而在这波投资扩产的热潮中，肯定绕不开 HDI 的核心设备之一，那想必是——激光钻孔机。 入门必备？各大板厂抢着买的激光钻孔机， 为什么没它不行？ HDI（High Density Interconnection）板的特点

简介 OpenHarmony Codec HDI（Hardware Device Interface）驱动框架基于 OpenMax 实现了视屏硬件编解码驱动，提供 Codec 基础能力接口供上层媒体服务调用，包括获取组件编解码能力、创建组件、参数设置、数据的轮转和控制、以及销毁组件等功能，实现对视频数据的编解码处理。 视频编解码驱动架构 Codec HDI 2.0 接口依赖 OpenMa

1 HDI/BUM印制电路板概述 积层多层板(build-up mutilayer PCB，BUM)是指在绝缘基板或传统印制电路板上涂布绝缘介质，再经过化学镀铜和电镀铜工艺形成线路和连接孔，最后多次反复叠加累积形成所需层数的多层印制电路板。它最早由日本人提出，欧美国家后来提出了相同概念的高密度互联技术(high density interconnection technology，HDI)。其实