华秋HDI板脱颖而出的密码

本文主要是介绍华秋HDI板脱颖而出的密码，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！

可靠性工程起源于军工工业，是一门“工程技术”与“管理艺术”无缝融合的实践科学。而在电子产业内，“高可靠性”指的是产品寿命更长，并且在产品生命周期内很少出现，甚至不出现故障，这是提升电子产品市场竞争力的重要保证。

对于华秋而言，高可靠性不是一句空洞的口号，而是一个言之必行的庄重承诺。华秋以“高可靠多层板制造商”作为经营理念，主打高端多层PCB，在潜心钻研HDI板的同时，不断打磨极致工艺能力。我们既是首家主张“看得见的品质”的老牌厂商，也是首家对“6层及以上多层PCB打样”免费提供切片及测试报告的板厂。

精益求精，更上一层楼！

华秋坚持以军工级别品质作为标准，持续深入到产品交付细节，不断锤炼、打磨、优化，并加大高精度智能化工厂的投入，向优秀企业看齐。

华秋一直在努力朝着高可靠方向不断进步和自我超越，我们产品品质以及工艺能力的提升，相信大家也是有目共睹的。随着更多智能化、自动化数字化、耗资过亿的新产线投产，我们的高多层制造能力大大加强，可达到传统大厂水准，华秋的品质迈上新台阶。

宝剑锋从磨砺出——制造能力大大提升

稳健地产出高可靠 HDI 须建立一整套“规范、高效、协同、可控”的管理程序，要求工厂必须全方位管控“工程设计、生产物料、制造设备、流程工艺、品保设施、生产环境、管理体系、团队素质”等一系列影响因子。

HDI 制板中的三个关键制程

HDI板是PCB板中最为精密的一种线路板，其制板工艺也最为复杂。其核心步骤主要有高精密度印刷电路的形成、微导通孔的加工及表面和孔的电镀等。

HDI制板中的这几个核心步骤：

超精细线路加工
微孔加工
电镀与表面涂饰

高可靠性是华秋的不懈追求，HDI 制造能力是华秋多年不断积累的结果。具体来看，华秋工厂端在生产过程中也是多角度发力，最终才实现了制造能力的提升，下面，我们来看看华秋如何实现：

1、激光钻孔设备投产

越来越高的线宽/线距要求，给PCB制板过程中的图形成像带来了最直接的挑战。那么这些精密的板子上面的铜导线是怎么加工形成的呢？

激光直接成像（LDI）技术，就是在贴敷有光致抗蚀剂的覆铜板表面直接由激光扫描而得到精细化电路图形，激光成像技术大大简化了工艺流程，已成为HDI 制板中的主流工艺技术。HDI线路板的重要特征是具有微导通孔（孔径 ≤0.10 mm），这些孔都属于埋盲孔结构。

三菱激光钻孔机具备优越的加工能力，该设备的投入可使华秋的生产率有效提高，实现不可匹敌的可追溯性效率、稳定的加工质量及高加工定位精度。

2、材料药水配套（盲埋孔工艺成熟）

华秋除了配备三菱CO2激光钻孔机，另有设备如沉铜线、龙门式填孔电镀线，配套进口的填孔药水，dimple值可控制在15μm以内。设备合理搭配，工艺相对成熟，华秋可按照业内通用标准制作相应的盲孔，保证了平整度。

过去八年，为了提升产品的高可靠性，华秋全方位发力、多措并举——持续采购高精度设备以及高品质材料，不断优化工艺水准，提升管理能力，目前，华秋所生产的 HDI 板最小线宽已达2.5 mil、最小线距达3 mil，可比肩传统大厂。

3、重金引进压合机

华秋斥资引进“日本名机（MEIKI）”制造的压合机，以及其他配套设备，组成压合线，用于现阶段高精密多层PCB压合。

MEIKI拥有优良的加工精度，且具备可靠性和低故障率。再配合高硬度、平整的进口钢板（压合核心附件之一）、生益优质PP片（粘结片）和配套专业设备，能够有效规避工艺缺陷，提升压合品质。最终达到客户对品质要求的：高可靠性+高稳定性。

华秋所采购的压合机图源官网

乘风破浪，并驾齐驱

以数字化赋能制造业，变革传统电子产业链服务模式

在制造能力向优秀大厂看齐的同时，秉承着为“电子产业增效降本”的企业使命，华秋同时还致力于“智能制造+信息化技术+互联网技术+产业大数据”变革传统电子供应链服务模式，精益求精，以数字化赋能制造业！

每个制造生产环节都与设计相关联，PCB设计规范会直接影响产品的可制造性、产品的直通率。在以往传统的方式中，设计与制造分割为上下两部分，由于缺乏数字信息协同性，以致产品制造完成后才发现问题。此模式导致企业需重复开发、采购元件、调试等，在新产品导入过程花费大量的技术投入和资金。

基于上述问题，华秋特别推出DFM可制造性分析软件，充当设计、制造中上下串联的桥梁，为PCB设计端和生产制造端提供符合行业标准的检查规则，如HDI板的盲埋孔干涉、影响信号完整的布线、阻抗是否满足、HDI互通的可行性等，一系列问题均以数据形式呈现。由于华秋DFM软件可在制造前发现问题，并提供高效可靠的解决问题方案，极大程度为企业增效降本。

此外，华秋在各制造环节布局了智能化、自动化设备，全流程采用MES系统自动数据收集、分析、预警系统，打通决策端与生产端之间的信息断层，及时发现并处理从订单产生到生产出货等流程中的不合格项，降低产品不良率，降低成本，实现生产过程中的规范化和有效性。